高通/三星/聯發科/華為今年會有何新動作？多款新移動SoC產品前瞻

每到歲末年初，都是廠商公布新品的時間，如今也不例外。從2017年底開始，各大廠商就開始密集發布新品，寄希望這些具備新功能、新設計的產品能在新的一年吸引用戶、提高營收。而在如今最火的智能移動設備市場中，當我們將目光集中到其核心的SoC行業，可以看到全球幾大主流廠商包括高通、三星、聯發科、華為都有新的動作，也展示、推出了不少新品。接下來，我們就一起來看看這些新產品，它們又將給2018年的市場帶來哪些改變。

2018年剛開年沒多久，我們卻可以發現移動SoC行業不像幾年前廝殺得那麼激烈了。隨著市場逐漸定型與成熟，有資格進入這個領域分享份額的廠商也就只有那麼幾個了—高通、三星、華為、聯發科以及似乎還在繼續推出新品的英特爾，這五大廠商的產品基本上奠定了接下來一段時間智能手機的性能和發展方向。

高通：驍龍700系列意欲何為？

作為智能手機產業界、移動市場事實上的霸主，高通在移動產品業界的一舉一動都受到高度關注。繼2017年12月正式發布驍龍845處理器後，在今年的MWC 2018上，高通再度宣布了一款全新的產品線——驍龍700系列。

▲驍龍700系列出現頗為令人意外

這是一個頗為出乎意料的消息，在發布會之前也沒有任何小道消息流傳。況且從目前高通的產品線來看，從入門級的驍龍200到中低端的驍龍400，再到定位中端市場的驍龍600，以及旗艦型號驍龍800，整個這是一個頗為出乎意料的消

息，在發布會之前也沒有任何小道消息流傳。況且從目前高通的產品線來看，從入門級的驍龍200到中低端的驍龍400，再到定位中端市場的驍龍600，以及旗艦型號驍龍800，整個的努力。

市場變化推動產品型號升級

高通早期的產品沒有如此清晰的品牌邏輯，只是使用大量的數字來對產品進行定義，比如大家熟悉的MSM8997就是驍龍835的產品代號。在2012年高通確定旗下移動晶元品牌為「驍龍」後，曾經針對驍龍產品層級推出過一個分級，當時以S作為「Snapdragon」的縮寫，後面再加數字，比如驍龍S1、S2、S3、S4，最高就是S4級別。不過這個命名方式很快就被棄用了，隨後高通推出了延續至今的三位數命名方式，首位數字全部使用偶數等差數列。

使用了三位數字確定型號以後，高通的產品線才算穩定了下來。在高通的定義中，驍龍800系列是旗艦產品，每年只有一款或者最多兩款型號，屬於頂級晶元，功能齊全，價格自然很高。接下來的600系列則是面向中端用戶，定能不錯，價格定位不會那麼誇張。最後的400和200系列分別面向主流和入門級用戶。本來這個層級定位很完美，但是隨著全球智能手機市場的發展變化，這種定位出現了一些問題，尤其是在國內市場上。

從2017年市場情況來看，高通的旗艦級處理器似乎變成「吉祥物」了，真正得到廠商和消費者認可的反而是中端產品。縱觀2017年火爆的機型，小米方面主打驍龍835的小米6和小米MI X2，價格都比較高，並且主要在線上銷售，小米真正在線下主推的反而是小米Note 3，處理器僅僅是驍龍660，其餘走量的紅米等產品也主要使用驍龍600系列以及驍龍400系列。被人稱為「藍綠雙雄」、一度拿下國內手機市場前三的OPPO和vivo，乾脆連一款採用驍龍835的機型都沒有，旗下旗艦產品都是採用驍龍660的產品。這種不強調性能規格，以線下銷售為主的策略反而大獲成功。

▲採用驍龍835的小米6手機，處理器就佔據了手機成本的接近25%。

除了這三家之外，其他品牌如三星雖普遍產品定位較高，但面向主流1500元級市場的C系列也使用了驍龍600系列處理器；華為除了旗艦機型處理器自產自銷產品外，也推出了數款使用驍龍600、驍龍400系列處理器的手機。毫不誇張地說，2017年是中端處理器真正走向前台的一年，手機是否使用頂級處理器已經不再是消費者考慮的首要因素了。

這種情況說明一個問題，就是國內手機市場已經逐漸成熟，消費者也變得更為理性。從廠商層面來說，早期激烈競爭的貼身肉搏、參數拼殺和「不服跑個分」已經逐漸讓市場失去了興趣。尤其是廠商必須一邊做出高性能，一邊還得維持低價格，無錢可賺也難以持續發展。即使在手機已經提價的驍龍835時代，也有多個廠商在公開場合吐槽說自己的手機賣2500元，高通一顆晶元的價格就接近500元，再加上屏幕、電池、其他匹配晶元，這類產品的利潤可算微薄。

從消費者層面來說，智能手機發展到今天早已不是08~10年那種性能嚴重不足、刷個網頁都卡半天的狀態，如今的絕大部分應用即使是中端處理器也能很好地運行，人們反而更看重手機的拍圖片、視頻拍攝能力、音質表現甚至外觀設計、續航時間等因素，好用才是關鍵。

在這種情況下，高通的處理器產品線就需要根據市場的變化進行一系列調整了，高通需要一款更貼近消費者需求，沒有那麼強大的性能和頂尖的技術，但是各方面功能一定要調校得很完善、尤其是是價格便宜性價比出色的產品出現。那麼，高通應該如何改變呢？現有產品線中是否有這樣的潛力產品可供「晉陞」呢？不妨再細看一下。

首先來看高端部分，頂級處理器自然無需改動，目光只有轉向「次頂級」方面。實際上高通在之前也曾經推出過「次旗艦」，比如驍龍808、驍龍820的降頻版本等。但這些打著「800」字頭的處理器，在各種規格和支持上與旗艦產品沒有太大差別，即使降頻或者砍一兩個核心，由於規格和旗艦型號太接近，因此價格和定位往往不會太低，性價比不夠優秀。高端不行就看中端。

▲次旗艦驍龍808曇花一現

高通在中端型號驍龍600系列上推出了多款產品，一方面是面向中端用戶的驍龍610系列、620系列和630系列，具體型號包括驍龍615、驍龍617、驍龍625、驍龍635等，該系列產品的特性在於各個硬體配置和高端處理器有比較顯著的差異，比如核心往往都是Coretex-A53，依靠核心數量和頻率來區別型號，性能表現一般，技術也並非最新，主要是價格低廉容易走量。

▲OPPO和vivo反其道行之，只是用中端處理器，盈利表現反而更好。

另外一個系列則是新晉紅人驍龍660，這款處理器性能強勁，核心採用的是Cortex-A73這樣的大核心搭配Coretex-A53組成big.LITTLE，在網路、圖像、圖形、音頻等方面配置都很出色，但和高端的800系列又拉開了一定的差距。這樣的規格和設計使得驍龍660有充足的實力「晉陞」，成為新產品線的候選者。

▲驍龍660出眾的性能和均衡的配置是其成功的重要原因

實際上在高通的發布會中，大量出現的有關驍龍700的說明和對比，均是和驍龍660進行的。這也證明高通通過驍龍660的成功，看到了一個細分市場正在成長，並對其進行有目的的培育和壯大。

除了上述原因外，業內也有不同角度的分析。從目前全球手機市場發展來看，目前基本沒有採用自有晶元的三大廠商小米、OPPO和vivo佔據了高通銷量的絕大部分，尤其是後兩者，在早期甚至對驍龍660形成了「包圓」的態勢。但是採用驍龍600的產品在面對驍龍800產品時的宣傳劣勢明顯，因此也有可能是「OV」以及小米等廠商通過和高通的溝通，導致了高通700系列產品上線這一結果。

驍龍700的優勢：AI領銜

▲驍龍700將在多個方面加強

●AI方面將得到加強。

目前利用AI提高手機在攝影、攝像等方面的效果已經日漸成熟，尤其是防抖、降噪、白平衡甚至是照片合成、背景虛化等方面。除此之外，AI在用戶的行為預測、翻譯、語音合成等方面也大有前途，是移動設備未來發展的重點。高通在之前的產品上已經通過內嵌Hexagon向量處理器來作為AI計算的主打模塊，在驍龍700上這個部分還將得到進一步加強，預計性能將是驍龍660的2倍，以適應越來越多的AI計算要求。

▲高通在驍龍820時代就開始通過內置的Hexagon向量處理器來布局AI計算，並應用在視頻、照片等場景下。

▲Hexagon向量處理器內部架構圖，可見大規模的並行向量核心是其最重要的性能單元。

▲高通在驍龍845上進一步加強了A I功能，這部分內容可能稍加裁剪後會直接給驍龍700使用。

●拍照能力將得到提升。

目前手機的拍照能力已經成為消費者在選購手機時的一項重要因素。驍龍700將繼續加強處理器ISP部分的處理能力，以便可以支持更高像素的攝像頭，並結合AI功能對照片進行進一步處理。此外在目前流行的多幀降噪、運動拍攝和高速攝影方面，驍龍700可能會有進一步的優化。

●性能和續航方面進一步優化。

目前業內普遍認為驍龍700系列和驍龍660系列存在一定的血緣關係，因此性能方面將繼續基於驍龍660進行優化和加強。實際上從產品本身來說，驍龍660上Cortex-A73搭配Cortex-A53的大小核搭配設計已經是業內一流水平，性能方面基本上沒有什麼遺憾，而由於異構計算和新架構的加入，高通宣稱驍龍700相比目前的驍龍660能夠帶來最多30%的能效比提升。另外在電池方面，驍龍700支

持QC4+快充技術，15分鐘可充滿50%電量，也在一定程度上提高了移動設備的續航能力和使用體驗。

●網路連接得到加強。

目前驍龍系列在網路支持方面做得最出色的產品是驍龍845，採用了全新的X20 LTE數據機，而驍龍660則採用的是X12 LTE數據機。由於移動網路迅速發展和5G時代快步向我們走來，想必高通在網路連接方面將進一步加強驍龍700的規格，最起碼和上代旗艦驍龍835的X16 LET規格相當應該問題不大，也就是上行LTE Cat.13，下行LTE Cat.16，峰值速度分別可到1Gbps下載、150Mbps上行，基本可以滿足所有場景的應用需求了。

▲網路連接方面，高通將可能直接把驍龍835的X16 LTE數據機轉給驍龍700使用。

從目前的規格來看，驍龍700如果能實現上述提升的話，其性能應該和驍龍835相當，但是價格卻有大幅度降低。這樣將更加符合目前的市場態勢，也就是旗艦型號機型價格繼續提升，主流驍龍600系列手機站穩2000元內價位，驍龍700將提供給廠商打造次旗艦或者市場爆款，同時帶來良好的使用體驗和盈利表現，引導整個市場向更良性的方向發展。在上市時間方面，據估計驍龍700系列已經在各大廠商手中開始匹配產品，最快的話我們將在今年下半年看到一大波採用驍龍700晶元的手機面世。

三星：Exynos 9邁入AI時代

作為全球少數幾家擁有自主設計晶元能力的廠商，三星的一舉一動還是頗為令人關注的。在2018年一開年，三星就帶來了兩顆重磅炸彈，一顆是面向旗艦市場的高性能處理器Exynos 9810，另一個是面向主流市場的Exynos 9610，下面分別為大家介紹這兩款產品。

Exynos 9810：邁入AI時代

眾所周知，三星的產品策略一直都執行的是「兩條腿走路」，早年S系列和Note系列手機每次發布都會吸引全球消費者的眼光。在SoC晶元選擇上，三星也執行了「兩條腿」戰略，高通的驍龍系列和自家的Exynos系列齊頭並進，每次發布都會推出兩個不同版本的產品。在2018年1月4日，在高通驍龍845發布後沒多久，三星就發布了自家今年的旗艦產品Exynos 9810。

▲三星Exynos 9810

從型號上就可以看出，Exynos 9810是三星第九代產品，相比之前的第八代產品，三星對處理器製程、性能功耗比、網路和AI等方面都做出了升級。在製程方面，Exynos 9810採用了全新的第二代10nm FinFET工藝，相比前一代工藝，第二代10nm FinFET工藝可以使性能提高10%、功耗降低15% 。

▲三星的第二代10nm工藝就是圖中的10nm LPP

架構方面，Exynos 9810採用了常見的「4+4」架構，也就是四個三星自主研發的大核心M3利用big.LITTLE技術搭配四個ARM Cortex-A55，實現八核心處理器，

大小核心切換以及異構計算等。三星宣稱全新一代大核心M3相比上代產品M2的單核性能提升了2倍，多核心性能提升了40%——如果不出所料的話，這一描述應該是指特定測試條件下的峰值性能。頻率方面，Exynos 9810的最高頻率可達2.9GHz，前代產品Exynos 8895最大只有2.5GHz，頻率提升意味著性能得到了顯著增強。

▲三星Exynos M3架構推測圖

在GPU方面，Exynos 9810採用的是ARM Mali-G72 MP18，頻率為700MHz。Mali-G72本來就是ARM面向高端市場推出的GPU核心模塊，其整體圖形性能是前代產品的1.4倍、能效比提升25%，晶元面積提升20%，機器學習效率提升17%，再加上MP18的18顆核心並聯堪稱規模巨大，想必3D性能也非常值得一看。

▲目前Mali-G72成為了中高端處理器普遍使用的GPU。

除了這些常規升級外，Exynos 9810還有三個技術特點值得期待。首先，Exynos 9810內置的LET數據機是業內規格最高的產品，甚至比驍龍845還要勝出一籌。Exynos 9810內置數據機支持CAT.18，能夠實現6CA載波聚合，支持最快1.2Gbps的下行速度和2CA 200Mbps的上行速度。相比之下，驍龍845也支持CAT.18，但是只支持1.2Gbps下行和150Mbps上行，略輸一籌。

其次，Exynos 9810內置了AI模塊，支持神經網路深度學習，能夠進行快速圖像檢索、精確分類識別、深度識別、人臉檢測等操作。這一部分三星沒有公布更多的信息，但是從今年各大巨頭紛紛落子人工智慧來看，A I部分將成為未來SoC發展的一個關鍵性參數。最後，Exynos 9810內置了安全模塊，獨立的安全信息單元能夠安全存放用戶的生物識別信息，避免信息泄露並被盜用的情況發生。

▲藉助於Exynos 9810在AI方面的強化，Galaxy S9也更側重AI方面的應用了。

總的來看，Exynos 9810是目前為數不多的能夠正面挑戰驍龍845的旗艦SoC，它的主要戰場是三星S9系列手機，也有可能銷售給魅族幫助其打造最新的旗艦機型。

▲使用三星Exynos 9810的手機是三星最新發布的Galaxy S9。

目前搭載這款處理器的機型已經上市開賣，從目前的測試成績來看，Exynos 9810和驍龍845相比還是略有差距，整體性能差異在10%以內，各種細項部分的成績各有千秋。總的來看，Exynos 9810還是較好地完成了三星今年在旗艦處理器上的發展要求，也是值得選擇的頂級產品之一。

Exynos 9610：中高端市場新選擇

除了旗艦市場外，在中高端市場，三星和高通一樣都不約而同地推出了新品。高通發布全新的驍龍700系列，三星則以Exynos 9610應對。

正如前文分析的那樣，目前的消費者更在乎手機的使用體驗，而不是單看性能指數。處於這一市場變化環境下，三星在Exynos 9610上也是下足了功夫。首先，Exynos 9610採用的工藝和高端的Exynos 9810完全一樣，都是全新的第二代10nm FinFET工藝，在功耗和性能方面表現更出色。其次，Exynos 9610在架構上採用了4核心Cortex-A73搭配4核心Cortex-A53組成big.LITTLE的八核心架構，也是主流之選，頻率方面大核心最高2.3GHz，小核心最高1.6GHz。GPU方面則是Mali-G72MP3，規模相比之前Exynos 9810的MP18縮小了不少，相應的頻率應該有所提升，整體3D性能有所弱化，稍顯不足。

此外，Exynos 9610在AI方面也有所加強，繼承了Exynos 9810的優勢，在人臉識別、圖像檢索方面有明顯優勢。網路能力方面，Exynos 9610支持最高CAT.12，擁有600Mbps下行速度和最高150Mbps上行速度，也算現在的主流規格。

從三星推出Exynos 9610的動作來看，近年來三星在國內銷量持續下滑，高端被小米、華為等廠商擠壓嚴重，中端市場又受到OV兩家的挑戰，因此三星需要一款全新的處理器來重新定義全系列中端產品，Exynos 9610正是順應了這樣的市場態勢而推出的產品，可以預計的是今年中高端市場將可能迎來一場血雨腥風。

聯發科：曦力P60再戰主流市場

聯發科在2017年顯得比較寂寞，由於高通驍龍600系列的強勢，聯發科的產品面臨了極大的競爭壓力，在終端市場上只有數款手機採用，市場反響也沒有之前那麼火熱。2018年聯發科需要重整旗鼓、再戰江湖，首份答卷就是全新的曦力P60處理器。曦力P60是聯發科首款採用12nm工藝的產品，在台積電完成流片製造。

傳統上，聯發科為了更好的控制成本，經常在主打性價比的產品上使用比目前主流工藝晚一代的工藝。不過，這次聯發科一改之前的做法，在P60上啟用了最新的12nm工藝，希望在性能和功耗方面獲得突破。除了工藝以外，聯發科還加入了自家獨有的CorePilot省電技術，宣稱相比前代P30產品在重負載下功耗降低30%，整體功耗降低12%。

▲聯發科Helio P60的基本參數

在採用了新工藝後，聯發科可以大膽地開始堆規模了。Helio P60在架構上終於不再使用聯發科獨有的三簇從、十核心設計，轉而採用業內比較主流的四核心Cortex-A73搭配四核心Coretx-A53的big.LITTLE方案，L2緩存為1MB+1MB的設計，頻率方面所有核心的最高頻率都是2.0GHz，聯發科宣稱搭配自家的「聯發科一致性系統互聯技術」（MediaTek Coherent System Interconnect），能夠使得多個核心在功耗和性能的表現上達到更好的平衡。GPU方面，由於定位中端，聯發科為其設計了Mali-G72MP3，核心頻率800MHz，也是目前業內比較主流的

選擇。

▲聯發科Helio P60在影像方面有明顯進步。

在AI方面，聯發科Heli o P60也有一定建樹。聯發科宣稱Helio P60內部設計了2個AI Process Unit（簡稱APU），其中一個APU在執行人臉識別、畫面分割、背景虛化時，另一個A P U可以同時執行R AW HDR拍攝並進行多幀合成，這樣的設計使得AI在實際應用條件下更為聰明並且更為快速。並且APU在處理圖片等任務時能耗比更高，還能起到延長電池續航的作用。

▲聯發科Helio P60加強了AI，支持更多的架構。

總的來看，聯發科Helio P60在工藝、架構和功能上，相比前代產品P30變化非常大，其能耗比控制在全新工藝下表現應該很不錯，再加上AI引擎的加入，整體表現應該說還是非常值得期待的。

值得一提的是，為了滿足國內用戶的使用需求，聯發科還特別加入了雙卡雙待技術，單顆晶元就能夠支持雙卡雙VoLTE，實現4G信號待機、通訊等，相當實用。目前Helio P60已經在OPPO最新發布的R15手機上開始銷售，其性能表現也和驍龍660處於伯仲之間。想必憑藉Helio P60和後續多款產品，聯發科今年能夠在中端市場上奪回失地，繼續成長。

▲通訊方面，MTK P60雖然沒有高通那麼強勢，但是究其面對的市場來說，也完全夠用了。

▲OPPO R15採用聯發科P60和驍龍660同台對壘，也是對這款產品的一種肯定。

華為：AI繼續加持，麒麟670登場

華為近年來憑藉在移動SoC上的研發，不斷在全球市場上攻城略地，最新發布的華為P20家族又依靠強大的拍照能力火了一把，這說明了一個擁有垂直生態的廠商的可怕之處。高端如此強大，那麼中端市場呢？在型號方面，華為和高通類似，也是以三位數作為型號來命名產品。華為的高端產品採用的是麒麟900系列，中端則是麒麟600系列。在中端的薄弱環節，業內開始傳言華為即將推出一款全新的SoC晶元來加強戰線，這就是麒麟670。

由於麒麟670現在還沒有正式發布，因此它的規格還沒有非常肯定的消息。從目前的情況來看，麒麟670基本上是麒麟970的精簡版本，比如CPU方面從之前的8個核心精簡至6個，採用2個Cortex-A73核心搭配4個Cortex-A53組成big.LITTLE技術，GPU方面則採用Mali-G72 MP4，也屬於這個檔次產品中的主流水準。

▲目前有關麒麟670的消息非常少，只能通過最新的麒麟970對其進行一些推測。

不過，最令人感興趣的是，目前很多消息顯示華為要將高端麒麟970中使用的NPU直接下放至麒麟670，使得麒麟670獲得完整的AI計算能力，從而實現麒麟670相關產品在圖像識別、語音識別、用戶行為學習方面的優勢。

▲完整的AI計算能力將是麒麟670競逐主流市場的利器。

由於麒麟670還沒有發布，因此目前的消息大多數都是推測。但就目前的消息來看，麒麟670如果真的能實現上述規格，那麼在中端市場站位腳跟，強化華為千元級產品的競爭力將是毫無疑問的事情。

旗艦曲高和寡，中端激烈廝殺

本文對今年四大廠商新品的介紹，到這裡就告一段落了。從本文給出的信息來看，在旗艦和頂級市場看上去拼殺並不算激烈，現在只有三星推出了Exynos 9810對陣驍龍845，華為的旗艦處理器（麒麟980？）可能會在下半年發布，現在依舊處於保密階段。同時，隨著智能手機價格水漲船高，消費者想接觸到頂級SoC已經需要付出越來越高的花費了。

在這種態勢下，之前本來就競爭激烈的1000元~2000元以內的中高端市場，已經有高通、三星、華為和聯發科四家新產品彙聚，今年的中端之戰看來是不可避免了。更令人值得思考的是，無論是驍龍600、驍龍700，還是三星Exynos 9610、華為麒麟670和聯發科P60，都無一例外帶上了AI因素。看來，AI技術經過長時間的發展後，已經從桌面端、雲端向移動端延伸轉移。目前還只是更多用在拍照、攝影、語音識別上，但毫無疑問，AI在移動端的應用才剛剛開始，還有很多更新的應用體驗尚未登場，作為消費者的我們，有理由在2018年期待更多。