華安證券股份有限公司胡楊,趙恆禎近期對芯碁微裝進行研究並發布了研究報告《PCB大客戶戰略進展順利,泛半導體細分賽道多點開花》,本報告對芯碁微裝給出買入評級,當前股價為88.23元。
芯碁微裝(688630)
主要觀點:
事件
8 月 15 日盤後公司披露 2022 年半年度報告:
① 公司 2022 年上半年實現營業收入 2.55 億元,同比增加 36.95%;實現歸母凈利潤 5685 萬元,同比增加 31.72%;扣非後歸母凈利潤為4463 萬元,同比增加 17.33%。
② 公司 2022 年二季度實現營業收入 1.51 億元,同比增加 43.74%;實現歸母凈利潤 3717 萬元,同比增加 23.32%;扣非後歸母凈利潤為2761 萬元,同比增加 9.04%。
PCB 大客戶戰略進展順利,泛半導體細分賽道多點開花
(1) PCB 領域: 相較於傳統曝光設備,直寫光刻設備在曝光精度、良品率、生產效率、環保性、自動化水平等諸多方面具有比較優勢,符合PCB 產業高端化升級要求,成為了 PCB 製造中曝光工藝的主流技術方案。 公司推出了大客戶和頭部客戶策略,深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作,新增了與國際頭部 PCB 廠商鵬鼎控股的訂單,軟板、類載板、防焊等細分市場表現優異。
(2)泛半導體領域: 光刻設備是泛半導體製造的關鍵,下游細分領域快速增長,帶動對各類精度光刻設備的需求。公司該類產品國內先進,新開拓先進封裝、引線框架、新型顯示等市場,並持續拓展客戶。 泛半導體領域 2022 年上半年新增的部分客戶有香港科技大學、華天科技、炬光科技、廣芯封裝基板等公司, WLP 先進封裝設備與國內多家頭部客戶進行工藝驗證, mini/microLED 、載板、板級封裝市場表現良好。 公司泛半導體業務營收佔比不斷提升,根據我們的測算, 22 年該板塊營收有望實現翻倍增長。
加碼研發投入,激勵政策聚人心
(1)公司 22H1 研發費用增長率達 84.24%,基於客戶需求和行業發展,公司推出了 5 款新產品; 公司進一步提升設備零部件自研,自研激光器功率進一步增加; 公司加大關鍵技術模塊的攻堅力量,內部組成多個團隊進行關鍵技術攻關,報告期內新增與西交大的關鍵技術項目合作。
(2) 為進一步提升公司凝聚力, 公司於 22 年 4 月 27 日推出了限制性股票激勵計劃,覆蓋員工 206 人,加之 IPO 前的股權激勵,公司員工持股達 1500 萬股以上,入職一年以上員工持股比例達 90%,激勵範圍廣泛, 綁定員工共享高成長。
投資建議
我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤為 1.52、 2.17、 2.94 億元,對應市盈率為 71、 50、 37 倍,維持「買入」評級。
風險提示
產能擴張不及預期、行業競爭加劇、下游需求不及預期
證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算,中金公司李學來研究員團隊對該股研究較為深入,近三年預測準確度均值高達86.02%,其預測2022年度歸屬凈利潤為盈利1.5億,根據現價換算的預測PE為71.15。
最新盈利預測明細如下:

該股最近90天內共有2家機構給出評級,買入評級2家。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,芯碁微裝(688630)行業內競爭力的護城河一般,盈利能力良好,營收成長性優秀。財務可能有隱憂,須重點關注的財務指標包括:應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星,好價格指標1.5星,綜合指標2星。(指標僅供參考,指標範圍:0 ~ 5星,最高5星)
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