2.5D/3D先進封裝投資排名：英特爾第一，台積電、日月光緊隨其後

3月21日消息，由於3nm及更先進位程投資成本越來越高，為了繼續推進晶元整體性能和成本並降低成本，2.5D/3D先進封裝技術越來越受到產業界的青睞，並已進入高速成長期。

根據市場研究機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝領域的資本支出居於領先地位，同時掌握了技術制定的話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠廠商的資本支出合計佔比高達85%。

根據Yole Developpement數據顯示，去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安靠（Amkor）緊追在後，大陸封測廠商長電科技及通富微電亦排名第六及第七。

由於芯粒（chiplet）設計已成為未來高性能晶元的發展趨勢，2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。

Yole Developpement數據顯示，去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19%，2027年市場規模會成長至78.7億美元。

英特爾去年在2.5D/3D封裝領域的資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速信號傳遞和互連密度的選項，最大化和最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio數據中心GPU晶元，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。

台積電在2.5D封裝方面已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年2.5D/3D封裝資本支出達30.49億美元，位居全球第二，將擴大系統整合晶元（TSMC-SoIC）中多種3D Fabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶元堆疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。

據了解，包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思、博通、英偉達等大客戶都已經採用台積電的先進封裝技術。

日月光投控去年在2.5D／3D封裝領域的資本支出達20億美元，排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。

三星去年在2.5D/3D封裝領域的投資達20億美元，近期已計劃整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶元整合的快速發展。安靠去年在2.5D/3D封裝領域的投資約7.8億美元，布局動作維持穩健。

前五大廠累計在先進封裝的資本支出佔了全球總投資的91%，說明市場仍由一線大廠主導。

編輯：芯智訊-林子 來源：工商時報