台積電 3nm處理器將在 2022 年下半年開始量產後立即進入市場

台積電是Apple Silicon 和聯發科2022 年旗艦 Dimensity 晶元組背後的半導體製造巨頭，最近宣布該晶元供應商將從 2022 年下半年（2022 年下半年）開始量產其 3nm 處理器。

台積電CEO魏建國在今天的財報發布會上證實，該公司將在今年下半年開始量產基於 3nm 節點工藝（N2）的處理器。 2 納米工藝（N2）半導體有望在 2025 年實現量產。

在發布會上，魏先生重申，憑藉台積電最新的 N3 工藝，公司相信新節點將能夠通過提供比前代產品更高的能效和對更高計算性能的支持來滿足消費者的要求和需求。魏先生還補充說，公司因其 N3 技術獲得了許多興趣和參與，與 N5（5nm）和 N7（7nm）相比，公司預計第一年 N3 的新流片會更多。

業內人士也得到消息，一旦N3量產，預計台積電每月將向其客戶生產30,000片和35,000片N3晶元晶圓。

由於晶元晶圓將很快投入量產，預計 2022 年下半年將很快看到配備台積電 N3 工藝製造的晶元組的設備。好消息是，據Digitimes報道，蘋果可能是第一個採用台積電的最新技術。這是因為據說蘋果今年將推出一款配備 Apple Silicon 的新iPad ，該 iPad 將在 2022 年下半年基於台積電的 N3 工藝製造。

然而，我們可能不會在 2022 年看到台積電 N3 技術的廣泛採用，因為台積電計劃在 2023 年增加其 N3 晶圓的產量。台積電 N3 可能會出現在傳聞中的 iPhone 15 系列的Apple A17 仿生晶元，以及 2024 年 Android 旗艦市場的高通驍龍 8 Gen 3 晶元和聯發科天璣 9200 晶元中。