半導體坐上風口，這個細分領域怎能錯過？

回顧半導體近期周期，其供給鏈傳導規律一般是設備→製造→材料。封測領域作為集成電路製造的下游環節，在本輪行情中是還沒有完全開始的。

封測與半導體行業息息相關

封測包括封裝和測試，位於半導體產業鏈後段，是晶元從設計-製造-投入市場前的最後一個環節。具體來說，封測產業鏈也有上中下游三部分。

封測產業鏈

數據來源：拓墣產業研究院

封裝測試與半導體行業景氣度相關性極高的原因眾多。首先，封裝測試是半導體生產的必要流程，通過測試的晶圓需按照產品型號及功能要求加工，從而得到獨立晶元。其次，在CMOS技術發展放緩，成本顯著上升的背景下，先進的封裝技術可以降低晶元成本甚至提升性能。由此可見，封裝技術的產能與升級，不僅影響未來半導體的表現，還對整個電子系統的進化有重要作用。

訂單量溢出至年底，業績有望超預期

半導體產業仍然緊張是一方面。全球晶圓廠產能滿載，產業鏈部分緊張環節接連漲價，顯現半導體高景氣度，封測產業鏈供需緊張也自然受到波及。而5G 手機和網通基礎建設、伺服器和數據中心、遠距辦公和教學應用的筆電和個人計算機、還有車用晶元緊缺，帶動高階和成熟晶元需求，又是另一方面。

所以綜合來說，目前封測產能嚴重吃緊。當前訂單能見度已延展至年底，封測新單和急單上漲幅度約 20%-30%，迎來 2018 年以來的景氣周期，我們預計供需緊張態勢將至少持續今年一整年。

當前封測行業估值偏低

2018年主要由於下游需求衰退，封測行業陷入低迷，全球主要封測企業的利潤率水平在 2018 年均有不同程度的下滑。根據行業龍頭日月光的營收情況，可以看出2019 年 Q3以來封測行業整體盈利才呈現逐步回暖的態勢。卻在2020 年上半年景氣度又受到疫情遏制。直到2020年下半年，在中國經濟復甦的影響下，行業才漸漸回暖。

日月光2017-2020年營收及同比

數據來源：Wind

自然，半導體行業也在去年七月開始調整。得益於5G與汽車產業等晶元需求，直到今年一季度才出現拐點。疊加前期大量減持、定增及高估值壓力的釋放後，行業重新步入正軌。

另外，觀察龍頭企業日月光股價變動可以發現，其今年來已有20%以上的漲幅，而國內大部分封測企業股價卻變動較小。因此，源於前期的下挫，與股價反應的滯後，封測產業也很可能順勢回歸。

日月光股價（周K）

數據來源：東方財富

綜上所述，源於低估值、強需求，高景氣的原因。我們看好封測行業，認為其具有潛在投資價值。

全球半導體封測市場展望

數據來源：Wood Mackenzie

建議關注：長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、太極實業(600667)、深科達(688328)

越聲理財投研部

2021年6月30日

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