TP材料是行業內獨特的一種高頻熱塑性材料,TP類板材介質層由陶瓷+聚苯醚樹脂(PPO)組成,板材中不含玻纖增強,通過調整陶瓷與PPO樹脂之間的比例精準調節介電常數;生產工藝特殊;具有優良的介電性能和高可靠性。
TP：指不覆銅的光面材料
TP-1：指單面覆銅的材料
TP-2：指雙面覆銅的材料。
產品特點（優缺點）：
1、介電常數可根據電路要求在3～25範圍內任意選擇，且穩定，常用介電常數有3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、10.2、11、16、20、22、25；介質損耗小，頻率增高損耗增大，但10G內變化不大。
2、可長期使用溫度為-100℃～+150℃，耐低溫優良，溫度超過180℃時，材料可能會變形、銅箔脫落、電性能變化大。
3、最薄厚度0.5mm，厚度豐富，可定製（0.5-12mm），常規厚度0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0、10.0、12.0（單位：mm）
4、北斗、彈載、引信、小型化天線的理想材料。
5、銅箔和介質的粘附力比陶瓷基片的真空鍍膜牢靠，材料易於機械加工，可進行鑽、車、磨、剪切、刻等多種加工，這是陶瓷基片不能比的。
6、線路板加工方便，按熱塑性材料加工即可，成品率高，且加工成本較陶瓷基片大大降低；鑒於材料的特性一般不建議進行多層板加工，若進行多層板加工，請選擇低溫型的粘結片，並充分考慮可行性。
7、材料不適合260℃的熱衝擊測試，不能進行波峰焊接；焊接建議為恆溫烙鐵手工焊接，一般不建議進行迴流焊，若進行迴流焊，最高設定溫度不宜超過200℃，並請充分考慮可行性與穩定性。
8、材質成分：聚苯醚、陶瓷，搭配ED銅箔
9、常規定製尺寸為150*150mm，最大定製尺寸200*200mm（可加工尺寸較小，請注意圖紙尺寸）
例：150mm*150mm的基板，我司最大加工尺寸為134*134mm，需四周保留8mm操作留邊）
10、介電常數：當介電常數≤11時，測試條件為10GHz。介電常數＞11時，測試條件為5GHz
介電常數3.0～11.0：測試條件、10GHz，損耗因子：0.001。
介電常數9.6～11.0：測試條件、10GHz，損耗因子：0.0012。
介電常數11.1～16.0：測試條件、5GHz，損耗因子：0.0015。
介電常數16.1～25.0：測試條件、5GHz，損耗因子：0.0020～0.0025。
11、當介電常數≤10.2時，最薄生產厚度為0.5mm；當介電常數＞10.2時，最薄生產厚度為0.8mm。
TP-2 高頻板
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