這幾年,晶元領域最直接的競爭,其實更多的還是集中在晶圓製造上。
畢竟晶元設計領域,藉助於EDA、IP、架構等,大家的差距其實並不是那麼大,比如中國、美國、韓國等國家,都擁有3nm晶元設計能力,水平基本等同。
但製造可不一樣,全球就台積電、三星達到了3nm,其它的要麼是7nm,要麼是14nm,甚至還有低於28nm的,差距非常大。
所以美國針對中國晶元製造產業,其實也是針對晶元製造業,對半導體設備進行各種限制。
而在限制中國晶元製造產業的同時,美國也在大力發展自己的晶元製造業,一方面是提高製造水平,另外則是提高產能,為此不惜推出530億美元補貼。
不過,隨著2023年的全球晶圓代工數據出爐,美國是真的有點害怕了。
如上圖所示,全球前10大專屬晶圓代工廠中,美國僅一家上榜,份額只有6.6%,相比於上一年,下滑了8.94%。
而中國一共有7家企業上榜,合計份額超過85%。其中中國大陸也有3家企業上榜,分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成,這三大廠商合計份額達到10.56%。
其中中芯國際的份額為6.03%,和格芯相比,只相差0.55%,真的是一步之遙了。
這說明美國針對中國晶元產業的打壓,沒什麼效果。同時美國想要重振自己的晶元製造業,其實也沒效果,因為中芯和格芯的差距,反而越來越小了。其中任何一項有效果的話,兩者的差距應該是越來越大的。
對此,美國是真的害怕了,那麼怎麼辦呢?當然是趕緊掏錢出來啊,近日有媒體報道稱,美國直接對格芯補貼15億美元,然後紐約州也是補貼5億美元,合計20億美元(約143億元人民幣),這差不多是格芯一年營收的四分之一了。
美國希望,能夠補貼20億美元,幫助格芯擴大產能,提高技術水平,前幾天格芯表示,可能會重啟10nm以下的晶元製造……
但是,也有人覺得,美國雖然補貼了格芯20億美元,可最終不會有效果,因為美國目前在晶元製造上沒優勢,建設、運營成本太高,最終也競爭不過中國大陸的晶圓廠。