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1、 效率端：hjt在雙面微晶達到25.5%後是否可以和topcon拉開差距?
1)雙面微晶不僅可在設備端優化後達到25.5%,在工藝端優化後仍有約0.3%左右的向上空間：
市場對於雙面微晶帶來的效率增益可能有一定誤解，誤解來自於之前更多是設備企業推動hjt行 業發展，2023年pecvd設備端在上雙面微晶後hjt電池片效率可達到25.5%,但實際對於hjt而 言雙面微晶並不是一步到位的優化。 新技術的提效結果是同時由設備和工藝來共同實現，設備只是工藝的載體， 在設備「交鑰匙工程」完畢後，對於hjt電池企業在雙面微晶的工藝端優化同 樣重要，即i、i、n、p層的鍍膜工藝優化。根據產業鏈調研， hjt應用雙面微晶之後會有效率逐步爬坡的過程，2023年底效率有望達到26%,手段主要為雙面微晶，其次為tco膜層材料的優化。
2)電池片效率並非絕對公正指標，使用組件功率來衡量更為合適：目前平均來看，perc組件550w左右，topcon組件560-570w左右，hjt組件590w左右；更高的組件功率來自於三方面，第一是更高電池片效率帶來的更高功率，,以組件功率摺合電池效率來計算，hjt平均效率可達到25%, topcon電池片平均效率為24.3%左右，效率端hjt同樣存在領先； 第二是hjt組件端通過轉光膠膜可帶來組件功率約10w左右的提升： 紫外光會導致hjt組件功率衰減，轉光膠膜可將紫外光變為可見光，帶來hjt組件功率約10w的提升，而轉光膠膜對topcon的增益不大； 第三是hjt的ctm相比topcon更高， perc 的ctm幾乎99%,topcon一般94%左右， hjt一般97%左右，差 異主要來自於topcon電池短路電流密度更高，相比hjt在焊接時封損更大。
2、 矽片成本端：矽片大幅降價後hjt相比topcon是否更難將成本拉平?
硅料降價後hjt單w矽片成本預計仍可比topcon低3-5分錢； 截至1月15號，150μm的182 p 型矽片價格約為3.8元，硅料價格30萬/噸時，182 n型矽片比p型矽片貴5毛左右，按硅料價 格10萬/噸計算，150μm的182n型矽片價格約3 .95元；150μm的p型210矽片價格約5元， 硅料價格30萬/噸時，210 n型矽片比p型矽片貴6毛左右，按硅料價格10萬/噸計算，150μm 的210n型矽片價格約5.2元。2023年按topcon效率25%,150μm矽片，hjt效率25.5%,120 μm矽片計算，topcon的單w矽片成本為0.48元，hjt的單w矽片成本為0.43元(按每減薄10 μm單w矽片成本下降0.01元計算),hjt單w矽片成本低5分錢，即使考慮topcon130μm硅 片，hjt單w成本也低3分錢。
表：2023年硅料降價後hjt、topcon、perc矽片成本測算
來源：天風電新
制約hjt矽片減薄的關鍵工藝obb已即將成熟，後續hjt矽片可繼續減薄至100μm。hjt之前矽片減薄面臨幾大瓶頸，一是減薄後自動化問題導致碎片率更高、二是減薄後效率下降、三是減薄後再在細柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由於兩種漿料的膨脹係數不同，電池串容易有隱裂等問題。 目前問題一 已解決，問題二在矽片厚度100μm時影響較小，問題三在0bb突破 後也可解決，即只有細柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹係數不同的問題。 東方日升已與高測股份簽訂每年供貨10gw100μm矽片的戰略合作協議，預計後續其他hjt企業在突破obb工藝後也將逐步導入100μm矽片，100μm矽片有望成為hjt標配，就像現在perc的150μm矽片。
3、 非硅成本端：持續制約hjt商業化的漿料成本2023年能否降下來?
表：2023年hjt應用0bb+銀包銅後單w漿料成本可與topcon打平
來源：天風電新
2023年，obb與銀包銅均有望取得實質性進展：
obb在23年將逐步導入量產。目前有三種方案，梅耶博格swct、邁為或奧特維的點膠+串焊、東方日升的低溫互聯， 日升的方案相對成熟，邁為或奧特維的方案也在快速進步，梅耶博格的 專利可能繼續延期。 日升obb方案有望在23年h1導入量產， 其他方案在23年也有望快速成熟； 銀包銅進展： obb應用以前，銀包銅漿料一般應用在副刪，主柵還需使用純銀的低溫銀漿保證導 電性和電池效率，應用obb後hjt電池副刪可全部使用銀包銅漿料，目前一般為30%-50%銀含量； 銀包銅可靠性方面， 目前銀包銅在電池和組件端沒有問題，電站端需要半年到1年左右驗證時 間，,23年有望驗證通過； 同時， 根據對銀包銅粉企業的產業鏈調研，銀包銅粉企業對可靠性相對有信心(30%銀含)。
2)銀包銅漿料憑藉更低銀含和更低加工費，價格上有望低於topcon高溫漿料： 目前低溫銀漿 價格已有較大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工費2000元/kg→ 1000元/kg,後期不僅 更低銀含量可降低漿料價格，銀包銅漿料的加工費也有一定下降空間，hjt銀包銅漿料價格有望 低於高溫銀漿。
3)設備；當前0.035元/w,但近期行業內已有3億元/gw的hjt整線設備報價。pecvd腔體國產化程度提高後，hjt整線設備價格有望降至3億元以下，屆時不止設備折舊費用更低，hjt成 本回收周期也更短，性價比將會更高。
4)靶材：當前0.045/w,年底有望降至0.02元/w。0beb成熟後電子在電池表面行走距離更短， 功率損失更少，可使用成本更低的azo替代ito,邁為股份已在推進無銦化。
4、2023年，hjt電池片成本有望與topcon打平
以上條件均滿足下，2023年hjt電池片成本有望和topcon打平， 即使topcon矽片從150μm 降到130μm,額外的減薄成本也可能由靶材成本下降彌補。
表 ：2 0 2 3 年 h j t 電 池 片 成 本 有 望 與 t o p c o n 打 平
來源：天風電新
5、 行業擴產規模
2023年hjt擴產規模預計50-60gw,2024年預計120gw左右：:關注東方日升2023年上半年5gw 量產線上的驗證結果，若結果理想，下半年頭部大廠有望批量導入hjt;2024年在hjt具備一定 經濟性，主流企業確認選擇，以及電鍍銅技術24-25年可能逐步成熟並導入量產的情況下，2024 年hjt擴產規模有望進一步擴大至120gw。
基於以上對hjt的最新進展和經濟性分析，面對hjt真正從0到1的時間點，我們認為從彈性來看，設備>新玩家>輔材>主材。設備重點推薦捷佳偉創、邁為股份、奧特維、帝爾激光、利元亨、芯碁微裝、東威科技；hjt新玩家推薦三五互聯、乾景園林、寶馨科技及2023年下半年新宣布擴產的實力新玩家；輔材重點推薦賽伍技術、聚和材料、蘇州固鍀、廣信材料；主材重點推薦東方日升、隆基綠能、晶澳科技。
1)設備：
pecvd設備
捷佳偉創： 設備實力在topcon上再次得到驗證，hjt設備從0到1,雙面微晶設備量產效率已可 穩定達到25%,市場對於捷佳hjt設備推廣存在一定預期差，伴隨topcon的pe-poly成熟和公 司研發重點逐步轉向hjt設備，公司有望憑藉較強的供應鏈管理(更低整線成本)和更深厚的大 客戶積累，有望繼續延續perc和topcon上的龍頭地位；
邁為股份： 當前hjt設備龍頭，23年和24年hjt擴產量級有望超預期，同時需關注2023年主 流客戶的hjt設備選擇和公司自身obb進展；
利元亨 :公司研發實力較強，預計23年q4交付hjt整線，在主業鋰電設備估值見底和光伏hjt 設備有正向邊際變化(客戶反饋等)時可參與；
金屬化設備
帝爾激光： 在obb之前激光轉印不能用於主柵，只能用於細柵，obb後激光轉印的應用價值將提 升，有望成為主流大廠的金屬化路線選擇；
芯碁微裝： 24年銅電鍍成熟預期，ldi設備產能和成本都在進步，有望成為行業主流選擇；
obb組件設備
奧特維：0bb 串焊機與topcon、hjt的smbb串焊機差別較大，設備替換需求增加+新增投產對應 的設備價值量提升。
2)新玩家：
三五互聯： 新玩家中技術實力相對較強；
乾景園林： 後續可能會加大擴產；
寶馨科技： 明年中左右建成2gw hjt電池，提前進行了晶硅/鈣鈦礦疊層的產業布局。
下半年大概率會有其他跨界hjt的新玩家。
3)輔材：
賽伍技術： 目前擔心轉光膜使用年限等問題，可靠性驗證通過後有望在華晟以外的客戶完成拓展；
聚和材料： 銀包銅漿料布局較早，純銀低溫漿料22q4月均出貨量約2噸；
蘇州固鍀： 純銀低溫銀漿布局較早，國產粉應用上有一定領先；
廣信材料：hjt銅電鍍中油墨材料供應商，濕膜相對干膜具有更高性價比，24年銅電鍍放量預期。
4)主材：
東方日升： obb進展較快，相應矽片可以更博、漿料可以更少、組件ctm更高；
隆基綠能： 矽片降價影響觸底，hjt技術路線確定後有望帶來估值修復；
晶澳科技： 已有1條hjt中試線，同時有182 topcon產線，hjt上有望提前開啟布局。
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