隨著英特爾13代酷睿處理器正式發布，現在壓力又來到了AMD這邊，作為爭鋒相對的兩個CPU巨頭，英特爾憑藉12代酷睿處理器一舉逆轉了頹勢，並且開始迅速奪回被AMD搶走的市場份額。
對於AMD來說，如何應對更加猛烈的英特爾攻勢，將成為接下來一段時間裡的關鍵。很多AMD的粉絲都將希望寄予銳龍7000繫上，但是從實際的測試結果來看，銳龍7000系雖然提升不少，但是對比13代酷睿處理器在遊戲性能等方面的差距依然比較明顯。
圖源：英特爾
不過AMD並非完全沒有一戰之力，在各媒體的實測數據中，AMD依然有一款處理器表現出了不俗的遊戲性能，甚至超過了剛剛發布的銳龍7000系處理器。常關注CPU市場的朋友或許已經猜到是哪款處理器了，沒錯，就是AMD在2021年發布的Ryzen7 5800X3D。
Ryzen7 5800X3D採用的3D Chiplet結構，為用戶提供了遠大於傳統CPU的緩存容量，憑藉這個優勢在遊戲等對緩存要求高的應用中擁有明顯的性能優勢，即使單核及多核性能都低於英特爾13代酷睿和銳龍7000系，但是平均幀數甚至可以略微領先。
看到這裡，估計有人鬱悶，AMD為何不在銳龍7000繫上使用相同的技術？
3D Chiplet是什麼？
雖然3D Chiplet技術推出已經一年多，但是大多數人或許都對這項技術沒有什麼了解，畢竟銳龍5000系的3D版在推出的時候，正值顯卡價格高漲的時期，彼時的PC DIY市場幾乎跌到了歷史的低谷，顯卡都買不到自然也沒有多少人去關注處理器。
不過，隨著顯卡價格下跌，今年開始關於銳龍5000系3D版的討論度肉眼可見的上升，作為一個專為遊戲玩家開發的產品線，3D版處理器的最直觀提升就是遊戲性能的暴漲，得益於超大的三緩，該系列處理器的遊戲性能較普通版提升達15%。
3D Chiplet某種程度上就是AMD對抗英特爾的秘密武器，能夠在不改變處理器結構的前提下讓L3緩存翻倍，使得AMD能夠輕鬆將其應用到現有的所有處理器上，通過推出3D Chiplet版來直接提升處理器的遊戲性能。
圖源：AMD
什麼是3D Chiplet？簡單來說就是在原有的緩存晶元基礎上疊加一層緩存晶元，讓傳統的緩存晶元區從單層結構變成雙層結構。雖然聽起來並不難實現，實際上涉及到了封裝、連接等多個問題，AMD也是用了不少時間才攻克該技術。
不過，AMD的投入回報成果是喜人的，3D Chiplet技術為CPU設計提供了新的思路，並且讓廠商可以低成本的有效提升處理器性能。在AMD公布的數據中，3D Chiplet帶來的不僅僅是緩存容量的翻倍，互聯功耗也降低至原有的三分之一，互聯密度則增長至原本的15倍，提升的其實不僅僅是遊戲性能。
圖源：AMD
在AMD的伺服器產品線，EYPC系列處理器同樣也推出了採用3D Chiplet的新版本，得益於超強的數據吞吐能力，該系列處理器在數據處理等方面也表現出了顯著的性能提升，能夠輕鬆實現更高速率的數據處理。
而且，AMD直言在銳龍5000繫上使用的3D Chiplet技術並非完全版，即將在2023年推出的銳龍7000系3D版所使用的3D Chiplet才是完整體，而AMD原本預計要在2023年的第三季度才推出銳龍7000系的3D版，避免對銳龍7000系普通版的銷量造成衝擊，但是有消息稱，AMD已經決定將3D版的發布時間提前到第一季度，以應對英特爾的13代酷睿處理器。
所以，大家的問題其實早已有了答案，AMD並不是沒有完成銳龍7000系3D版的研發，而是希望能夠錯開推出時間，讓關注遊戲性能的用戶升級兩次處理器，能夠將原定於第三季度發布的處理器提前的第一季度，說明這個技術在AMD看來已經不是什麼難以解決的問題。
3D Chiplet真的好嗎？
既然3D Chiplet的優點這麼多，未來是否會統治CPU市場？在個人看來，我認為是有這個可能的，對於CPU廠商及用戶而言，3D Chiplet具有低成本、高性能提升的特點，即使價格相對於普通版處理器略有增加，但是所帶來的性能提升性價比依然很高。
以Ryzen7 5800X3D的價格來說，其遊戲性能直接媲美Ryzen9 7900X，而兩者的價格相差兩倍以上，而且銳龍7000系處理器所需要的電源、主板價格也很高，前者對於遊戲玩家來說顯然是更實惠的選擇。
圖源：LinusTechTips
不管是從廠商角度還是從用戶角度來看，3D Chiplet都是一個很好的技術，那麼果真如此嗎？3D Chiplet就真的沒有一點缺陷嗎？這顯然是不可能的，就像CPU主頻提升，往往也會帶來功耗的上漲一樣，3D Chiplet所帶來的性能提升同樣要付出不少代價。
一是製造成本的上升，這點前面提到過，二是處理器壽命的下降，這一點則是AMD完全沒有提到過的。眾所周知，CPU幾乎是PC系統中壽命最長的硬體，很多十年前的CPU都還在某些老爺機中默默運行，而與之配套的硬碟、顯卡、主板或許早就已經被更換過了。
但是隨著3D Chiplet技術的推廣，CPU的長壽命或將成為過去，有網友指出，3D Chiplet十分類似於當年的L4緩存魔改版，而當年使用L4緩存的處理器，大多數壽命都遠不如採用L3緩存的版本。不過也有網友認為，3D Chiplet級數只是通過疊加方式擴大了L3緩存，與L4緩存還是有著本質區別的，理論上對緩存壽命的影響會小很多。
此外，也有網友報告稱，自己從Ryzen 5800X換成5800X3D後，處理器溫度上升了5-10度，而在大量的測評中，Ryzen7 5800X3D也存在較為嚴重的積熱問題。在遊戲的初期，其與英特爾處理器的溫度差距並不大且幀數還有所領先，但是隨著遊戲時長的增加，5800X3D的溫度往往會高於英特爾10度甚至更高，在一些遊戲測試中，Ryzen7 5800X3D溫度一度高於i7-12700K整整18度。
圖源：BV1Ea411Y7ar
而在大量的網友實測中，Ryzen7 5800X3D在散熱系統效能不足時，溫度往往會輕鬆接近90度，持續的高溫顯然會對處理器的壽命造成直接影響。積熱問題能否解決，將會是AMD在3D Chiplet技術上的關鍵節點，不過至少從目前的使用來看，3D Chiplet技術仍然是利大於弊的。
封面圖源：TechRAdar
