眾所周知，自從進入5nm之後，大家就都吐槽三星工藝不行，良率低、功耗大，發熱大。並且還拿出各種事例來證明。
比如5nm的驍龍888，有火龍之稱。然後4nm的高通驍龍8Gen1，一樣是火龍，同時因為良率太低，被高通嫌棄，最後高通將訂單轉給台積電，生產驍龍8+了。
而台積電生產的驍龍8+，也是4nm工藝，但明顯比驍龍8Gen1性能強，功耗低，發熱小。
按照媒體的爆料，三星4nm工藝的良率只有35%左右。後來更是爆料稱，在3nm時，三星雖然採用了更先進的GAAFET晶體管技術，但良率卻更低了，只有10-20%，糟糕的令人髮指。
所以客戶們都不願意按晶圓片數來計算訂單了，只願意按照成口晶元數來計算，因為良率低，成本太高，IC廠商們都抗不住。
那麼三星的良率這麼糟糕，台積電的又怎麼樣呢？近日是有媒體披露了一頁台積電的PPT內容，上面顯示，N3E 工藝進展非常好，平均達到了80%以上。
如果屬實，那麼就意味著台積電的良率是三星的4倍，同樣條件下，三星生產一顆晶元，台積電就能生產4顆，這差距就太大了，不知道三星看了會不會羨慕嫉妒恨？
三星一直想在在代工領域超過台積電，特別是3nm時，更是憋了一口氣，率先量產，更是採用了GAAFET晶體管技術，就是想先領先台積電一步，然後再慢慢把優勢擴大，最終超過台積電。
但從現在這個良率來看，三星的路還很長，要努力的地方還有很多，畢竟良率差這麼多，客戶選擇誰，這不是明擺著的么？
按照台積電的資料，3nm工藝，功耗降低 34％，性能提升18%，晶體管密度也可以提升至少18%，明年全面量產，就看到時候與三星相比，究竟誰更厲害了。
