arm新一代處理器架構發布，看起來發熱量還是會很高？

arm發布了新的x3大核，當然這個看起來是讓手機處理器性能有明顯的提升。

這個大核會出現在新的驍龍處理器上，也就是年底前發布的驍龍8第二代處理器上。x3大核看起來這次是3.3ghz的頻率，比之前的高一些，1兆的二級緩存，並且有8兆的三級緩存，理論上性能提升最多25%。a715看起來有進步？同等性能比之前高20%。已經理論上是x1大核的水平了，按照這個思路看，這一代的驍龍8第二代功耗不會很低，因為x1大核的發熱量很多人都經歷過了。a510沒有名稱的變化，但能效比提升了5%。這個也是處理器工藝進步帶來的，這個處理器大概還是要使用4納米的製程，畢竟現在三納米製程是遇到了一些問題。現在驍龍處理器都是說新一代比上一代發熱低，但實際使用體驗看，真的不是說的那樣，所以驍龍8第二代，大概率還是發熱很嚴重的處理器。