一直以來，在晶元領域，高通在旗艦晶元市場上的影響力是非常大的，幾乎所有智能手機廠商都採用過高通旗艦soc。除了蘋果和華為這些自研CPU廠商外，其他手機廠商都和高通有過合作，即便是蘋果，5G基帶也來自於高通。
但是今年大家會發現高通的市場份額已經被聯發科超越了，因為聯發科也在大力進軍旗艦晶元市場。同樣是4nm的天璣9000也被眾多國產廠商加持，並且口碑很好，有了聯發科的對標晶元，高通的旗艦處理器不再是唯一。
今年的榮耀70 Pro+在核心硬體上搭載了聯發科天璣9000，下一代榮耀80 Pro+也不會例外，畢竟榮耀70系列賣得很好。比較驚喜的是，榮耀80 Pro+已經有部分配置曝光，且渲染圖採用的是一體直屏設計，看來去美觀又有辨識度。
而且據曝光的配置看，榮耀80 Pro+在影像上有了更大的突破，因為新機搭載了雙8000萬主攝鏡頭，拍攝體驗會很好。不僅如此，新機採用的屏幕還是三星最新研發的E5材質屏，並有第二代LTPO技術的加持，因此屏幕很出色。
至於續航和快充方面，榮耀80 Pro+也有不小的突破。據悉，它將會內置5000mAh大電池，將續航體驗拉滿。另外，榮耀80 Pro+還會最高配備100W有線快充，為其電量保駕護航。看了榮耀80 Pro+曝光的配置，確實讓人難以抗拒。
榮耀80系列已經曝光，意味著距離此新機的發布已經不遠了，不過還是要等上一段時間，所以急著換新機的朋友也不用等待榮耀80系列的發布，可以看看上一代旗艦——榮耀70 Pro+，這款產品也是手機市場中很有分量的。
榮耀70 Pro+是一款集性能與顏值一身的旗艦產品，正面採用了賞心悅目的居中挖孔全面屏設計，加上流光四曲面的屏幕封裝工藝，所以榮耀70 Pro+的整個機身正面的觀感和顏值都相當給力，所以深受在意外觀顏值的用戶青睞。
屏幕方面，榮耀70 Pro+採用了一塊6.78英寸的AMOLED屏，解析度為）2652 ×1200，並且支持120Hz刷新率，所以該機的屏幕清晰度高、流暢度絲滑。續航和快充方面，榮耀70 Pro+內置了4500mAh大電池，並支持100W高快充。
核心硬體上，榮耀70 Pro+搭載的是聯發科天璣9000旗艦處理器，這顆晶元基於先進的4nm工藝製程，由於是台積電代工生產，所以功耗處理得很好，性能也很強悍，因此相比高通的驍龍8 Gen1，很多人更傾向與天璣9000。
榮耀70 Pro+的影像系統也做得很好，不僅擁有5400萬索尼IMX800主攝鏡頭，還搭載了5000萬5000萬超廣角和800萬支持3倍光學變焦的攝像頭，拍攝實力和體驗都很好。總體而言，榮耀的數字系列旗艦確實越來越出色了。
