三星電子宣布開始批量生產3nm晶元，這是要搶在台積電前頭實現大規模量產吶。據說這次使用的GAA晶體管技術，紙面參數甚至要比台積電的3nm還要強幾分！看得出來，三星想要憑藉3nm晶元趕超台積電，不過這個計劃真能實現嗎？
為了在半導體行業趕超台積電，三星這幾年也是下了血本，幾千億幾千億的往裡投。當然成果也是喜人的，2020年量產5nm工藝，2021年量產4nm工藝，現在又實現了3nm晶元的量產。
從三星的各種宣傳上看得出，三星對這次3nm晶元挺有信心。
此次量產的3nm晶元採用的是GAA晶體管技術，這項技術可以顯著增強晶體管性能，甚至能取代FinFET晶體管技術。
按照三星官方介紹，相較三星5nm而言，優化的3nm工藝，性能提高23%，功耗降低45%，晶元面積減少16%。不只如此，據說還能在極低的電壓下穩定運行，總體來說，從紙面參數來看，三星的3nm工藝要強於台積電3nm。
還有爆料說，三星3nm的良品率遠高於市場預期，有了很多新增的客戶。例如高通，虛擬貨幣挖礦機晶元設計公司上海磐矽半導體 (PanSemi)等，因為等不到台積電3nm工藝的首批產能，已經轉頭選擇三星。
如果這些都是真的，那麼有可能推動三星晶圓代工廠增長40%的業務，相應的，就會從台積電手裡爭奪更多的市場份額。
這個是真是假暫且不表。但是相較於三星，外界似乎更看好台積電的3nm晶元。
從時間節點來看，三星3nm量產時間確實快台積電一步，但搶先並不意味著領先。
就拿4nm晶元來說，在時間節點上也是三星早於台積電。但整體上還是輸給了台積電，採用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1，無論是在性能還是在功耗上，都沒有採用台積電4nm工藝的天璣9000晶元穩定。
而最近高通發布的驍龍8+晶元，因為採用了台積電4nm工藝，CPU和GPU性能明顯升級，功耗也降低了。
可見，台積電確實在製程工藝上有著絕對的優勢。台積電3nm工藝量產時間雖然慢，但因為技術在那擺著，因此雖然還沒量產，但已經有蘋果、英特爾、聯發科等在排隊了。
雖然根據以往三星和台積電的工藝水平對比，三星一直被台積電壓了一頭，但因為3nm的具體應用效果還沒出來，也不能直接斷言三星3nm就不如台積電的。畢竟三星也是有實力在身的，就看台積電3nm量產後的具體情況了。
