眾所周知，三星一直表示要在2022年上半年，正式實現3nm晶元的量產，並且還要採用GAAFET新一代工藝，想藉此來打敗台積電。
因為台積電在3nm時，還採用技術老邁的FinFET晶體管技術，同時台積電的3nm，預計要到2022年年底，甚至2023年上半年才量產。
而趕在上半年的最後一天，也就是6月30日，三星正式官宣，基於3nm全環繞柵極（Gate-All-AroundT,簡稱 GAA）製程工藝節點的晶元已經開始初步生產。
與之前三星拿自己家的7nm晶元來對比不同，這次三星直接對標上一代的5nm了，三星表示，相比於三星5nm晶元，優化的3nm工藝，性能提高23%，功耗降低45%，晶元面積減少16%。
這意味著，三星成為全球首個量產3nm晶元的廠商，真正實現了對台積電的趕超。
三星為何對率先實現3nm的量產，這麼積極？原因是在晶圓代工上，三星已經退無可退了，再不努力一把，很可能就再也不是台積電的對手了。
由於5nm、4nm工藝良率低的原因，連高通、nvidia都想要拋棄三星了。而在2022年一季度，三星也是晶圓代工企業top10中，唯一營收下滑的企業，下滑了5.8%。
想當年三星率先量產14nm的FinFET時，多風光，還搶到了蘋果的訂單，但如今每況愈下，所以三星不得不博一把，希望像14nm時的FinFET技術，讓三星能夠從台積電手中搶食。
那麼這次三星能夠成功么？誰也不知道，要看三星具體的3nm表現如何了。
雖然從性能提升23%，功耗降低45%，晶元面積降低16%來看，表現確實很強。但最終不看數據，還要看「療效」，要看實測。並且還要看良率，如果三星的良率低，那麼客戶們也未必會選擇三星。
按照媒體的說法，目前已有客戶向三星訂購3nnm晶圓代工，第一個客戶是中國大陸的廠商上海磐矽半導體技術有限公司，接下來高通等，也會視具體情況下訂單。
