正式官宣！英特尔发表1nm晶片制程技术，堆叠式CFET电晶体。疯狂延续摩尔定律，Intel 20A节点2nm成弟弟。努力绕开ABF载板，将玻璃载板导入先进封装应用。三星与台积电，公布日本投资计划。