相关文章推荐
相关视频推荐
-
(附字幕) 卢永雄“巴士的点评”中国在月球建小型核反应堆,基地大到你唔信。重大突破!复旦大学晶体管新技术,可以绕开EUV光刻机突破封锁。 22年12月26日 -
复旦异质CFET,芯片设计第二代FinFET,达至5nm制程;第三代GAA FET,3nm;CFET是第四代,可以达到1nm,目前无人做到。复旦大学的异质CFET突破多个瓶颈,成功做出4吋晶圆。 -
如何造出芯片:薄膜沉积|芯片制造详解06 -
走进工厂:PCB线路板是如何制造出来的 -
如何雕刻芯片:刻蚀原理|芯片制造详解05 -
OUHK -“中国360度透视”系列讲座:神秘的半导体集成电路工业 -
印刷电路板上有什么新的穿孔技术?HDI技术的原理? -
中国芯片制造产业,在世界上究竟处于什么水平? -
芯片内部是如何实现加法运算的?模拟信号和数字信号有什么区别?李永乐老师讲解门电路 -
不吹不黑,认清中国芯片产业现状,我们的困境与机遇在哪里?