乐鑫即将量产自研 Wi-Fi 6E 芯片，仅差国际顶尖厂商一代

it之家 6 月 9 日消息，乐鑫信息科技今日宣布，公司首款支持 wi-fi 6e 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 wi-fi 6e 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

这款芯片搭载乐鑫自研的双核 500 mhz risc-v 处理器，支持 2 x 2 mu-mimo 与 beamforming，覆盖 2.4/5/6 ghz 三频 wi-fi 6/6e。

官方实测数据显示，芯片在 5 ghz 频段、160 mhz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 gbps。搭载 pcie、usb、sdio 等高速接口，灵活适配多种终端形态。

依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 wi-fi 6e 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

it之家从乐鑫信息科技公告获悉，在推出 wi-fi 6e 产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代 wi-fi 7 芯片的研发工作。

乐鑫信息科技表示，公司在 wi-fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心 ip 的 wi-fi 芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研 wi-fi 6e 协议栈、自研 risc-v 架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。