全球半导体产业格局正在因美国的芯片法案而发生巨大变化。面对美方对华芯片出口管控层层加码的举措,包括高端芯片和AI芯片在内,华为的芯片出口受到极大限制。为了对抗这一局面,美国政府不仅试图完全禁止对华为的芯片出口,还计划组成所谓的CHIP4芯片四方联盟,并积极拉拢日本和荷兰对华实施出口管控。同时,拜登政府在国内推行芯片法案,通过补贴吸引芯片生产商在美国设立生产基地,试图宣称制造业已经回到美国。在政府的邀请和补贴下,许多公司已纷纷在美国建设新的生产基地,如英特尔、台积电和美光等知名企业。
然而,这些举措并未带来美国预期的效果,反而引发了反噬效应。台积电创始人张忠谋开始公开质疑美国和拜登的政策,越来越多的台湾人对美国产生了不信任。同时,美国各大半导体公司的业绩也出现下滑,芯片国产替代的高潮使得去年芯片进口减少了970亿颗。英特尔、高通和美光等公司的财报都显示业绩下跌,甚至美光还在裁员,而却要在美国新建厂,形成自相矛盾。
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