台积电加速美国布局 亚利桑那第二厂预计2027年投产3纳米芯片

2025年12月18日22:42:07 科技 1757

台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道,该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备,并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。

报道援引消息人士称,设备安装预计在2026年7月至9月间启动。设备到位后,通常需要近一年时间完成生产线验证和量产准备,对于3纳米等先进制程而言,由于涉及超过1000道工序及严格的工艺验证,此过程可能更长。这一最新时间表与台积电董事长兼执行长魏哲家近期表态一致,他表示公司希望提前于原计划(2028年)启动美国生产。

与此同时,《工商时报》报道,台积电将于年底前邀请投标亚利桑那第三座厂房的建设合约。目前,第一座亚利桑那厂已开始为苹果生产芯片,并供应英伟达最新Blackwell架构AI处理器。一旦总额1650亿美元的亚利桑那项目全面完成,包括五座晶圆厂、高级封装设施及研发中心,台积电预计其最先进芯片约30%将在美国制造。

此外,台积电正考虑调整日本熊本第二厂计划,据《日经》报道,公司或将该厂转向4纳米制程,而非原定的6纳米和7纳米,这可能需要设计变更并导致项目延后。

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