donews11月7日消息，11月5日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海启幕。作为全球高性能与自适应计算领导者，amd连续五年亮相进博会。
今年，以“amd赋能人工智能+”为主题，amd全面展示贯穿云、端、边缘的全栈式ai解决方案，推动人工智能深度融入经济社会发展脉络。
amd的展台位于技术装备展区3展馆3a3-03，展示基于amd芯片的一系列创新成果，系统呈现amd在ai时代的全栈技术实力与开放生态。
在数据中心解决方案展区，amd通过两台交互式机柜展示，集成oem伙伴基于第五代epyc（霄龙）处理器的服务器产品，并以数字化形式呈现16项来自云服务和企业市场的标杆案例，帮助数据中心在提升性能与能效的同时，优化总体拥有成本（total cost of ownership，tco）。
随着ai模型日趋复杂，其计算量与能耗正呈指数级攀升，芯片也朝着高算力、高集成方向发展，单颗计算芯片功耗显著提升，能耗需求也日益攀升。这不仅带来高昂的财务成本，也引发环境担忧，并对电网构成持续压力。
而amd早就意识到了这个问题，一直以来，能效都是amd路线图和产品战略中的核心设计指导原则之一。第五代epyc处理器以独特的技术优势和优化策略，为绿色算力发展提供强大助力。
制程方面，第五代epyc处理器采用业界领先的4nm和3nm制程工艺。与传统的更大尺寸制程相比，4nm和3nm制程工艺能够显著减少晶体管的尺寸和间距，从而降低处理器功耗；相同芯片面积内集成更多的晶体管，处理器性能和能效比也会显著提升。
架构方面，第五代epyc处理器采用了amd有史以来性能最强的“zen 5”和“zen 5c”核心架构，拥有高达128个核心和最多384个线程，能有效减少完成同样任务所需时间，保证算力中心高效地处理更多数据任务。
除制程和架构优势外，第五代epyc处理器还支持ddr5、pcie gen5、cxl（compute express link）2.0等最新的技术特性。
其中，ddr5内存可以提供更高的带宽和更低的延迟，pcie gen5能提供更高的数据传输速率，cxl则提供缓存一致性、内存扩展和i/o等特性，各司其职，相辅相成，满足密集算力需求，从而减少数据中心占地面积、硬件支出、电力及散热成本、网络成本等等。
如今，无论热火朝天的ai还是老生常谈的hpc等场景，无一不依托海量数据、高并发任务、复杂算法或是实时/批量计算。而第五代epyc处理器在性能和能效上的显著提升，使其成为理想选择。搭载到算力中心后能提高资源利用效率，有助于减少物理服务器数量，从而降低软件许可成本、tco和功耗。
而省下来的空间和能源则可以用来增加更多的cpu服务器，获得更大综合算力。
多年间，作为制造高性能处理器以应对环境变化的领导者，amd在系列产品研发过程中优先考虑了能效，通过对架构、封装、连接性和软件进行全面的设计来实现电源优化的目的，致力于降低成本、保护自然资源，并减缓气候影响。
遵循既定的长期路线图，未来amd也将继续助推ai高速发展和低碳目标的实现，保持持续创新，以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品成就更美好、可持续发展的世界。
