释放天玑 9300+全部性能，Redmi K70 Ultra即将发布

7 月 2 日消息，今天是 redmi 和联发科在深圳研发总部的“联合实验室”的揭牌仪式，在揭牌仪式之后，redmi 产品经理王腾上台分享了即将发布的 redmi k70 至尊版的一些关键信息。

redmi k70 至尊版将搭载联发科目前最强的旗舰芯片天玑 9300+，采用台积电 4nm 制程工艺打造，同样是 4+4 的二丛集架构，包括四个 cortex-x4 超大核还有四颗 cortex-a720 大核。

其中一颗 cortex-x4 的频率提升到 3.4ghz，cortex-a720 则保持在 2.0ghz，gpu 部分继续采用了 immortalis-g720 mp12，频率上并没有变化。

redmi k70 至尊版定位“性能魔王”，拥有全新的独显芯片，搭配全新一代冰封散热，还有狂暴引擎 3.0。

而且还会在工艺质感、屏幕材质、通讯体验上完成突破，还是小米最强的续航组合加上最强的防尘防水能力。

redmi k70 至尊版也将于近期正式发布，关于这款机器的其他硬件配置大家可以关注一下 redmi 官方微博发布的信息。