美国作为半导体产业的发源地，在芯片设计和研发方面具备很强的优势，高通、美光、英特尔、英伟达等美半导体企业依然处在行业领先位置。但是由于此前美国错误的将半导体的生产和制造放在了亚洲，导致美国先进的半导体企业对亚洲代工企业台积电三星有着极强的依赖性。
中美科技战爆发后，为了防止台积电倒向大陆，也为了美国先进制造业回流，美国推出了高达527亿美元的芯片补贴法案，以邀请台积电三星等半导体制造企业赴美建厂的方式，试图弥补美国再半导体代工方面的不足。
美国此举，反而激起了我们的斗志，势必要突破美国给我们设下的层层封锁！我们要从两个方面进行突围，一方面是在先进制程方面向上突破，目前华为麒麟9000S的量产意味着我们已经实现了利用非美技术实现7nm工艺。
根据央视报道“由华为旗下海思设计，中国大陆企业生产的5nm手机芯片最快将于今年推向市场”。这意味着我们最快于今年内量产5nm手机芯片，很可能会用在华为Mate70系列机型上。芯片向上突破的速度比想象中快很多！
另一方面是要实现成熟芯片的自给自足，此前国务院发布的政策显示，中国芯片自给率计划要在2025年达到70%！此前中芯国际投资1700亿人民币分别在北京、天津、深圳、上海建设4座晶圆工厂，用于12英寸晶圆的生产。资料显示，目前中国大陆共有44座晶圆厂，正在建设中以及计划要建设的晶圆厂为37家，仅2024年计划建设的晶圆厂就达到了18家之多！一旦这18家晶圆厂投产，中国半导体产业自给率将极大提升！
国外机构曾给出过预测，预计2024年中国大陆晶圆产能占比将达到29%，2027年中国大陆在成熟芯片产能占比将达到39%，市场份额稳居全球第一。该美国机构还给出过警告，表示一旦大陆达到39%的市场份额，将对中国台湾、韩国、日本、美国等半导体企业造成极大的生存威胁！
该机构认为，大陆晶圆厂建设成本低、运营成本也低，而且背靠大陆这个全球最大的半导体需求市场，在遭到美国打压后，中国科技企业更愿意选择本土企业代工，因此大陆半导体企业具备规模优势。所以结合以上种种，一旦半导体产能过剩开始打价格战，那么最先死掉的一定是不具备成本优势的美国半导体企业，然后是日韩，最后是台湾企业。
而且这一结果已经正在显现了，此前那个动不动就内存芯片工厂失火涨价的三星，在长江存储崛起之后被迫开始打起了价格战，导致2023年Q1三星营业利润同比骤降95%！此前几个月，三星一直拒绝减产，表示要跟竞争对手打价格战，从竞争对手那里夺取市场份额。但是自第二季度之后三星终于怂了。官方表示要将存储芯片产量削减到“有意义的水平”，主动放弃市占率以保住利润。
此前美国不允许先进半导体出货大陆，只允许成熟产能出货大陆，一旦我们实现了自给自足，进口半导体将彻底被我们赶出市场，届时西方半导体企业的市占率和利润都将大跌，拜登终将为自己的傲慢行为买单！
