文/跳跳说科技
在过去的时间里，美国半导体联合芯片三方协议，对日半导体、荷兰进行敦促，卡住了中企在获得先进芯片、先进制造设备上的脖子。
不过，现在局面有些好转，因为日半导体已经打开了“绿灯”，之前就允许日本的光刻设备商可以出货大陆特供版光刻设备，与此同时在日本企业加码对大陆市场投资也没有遭到拒绝。
最关键的是，他们在很早之前就明确的表过态，给日本企业出货大陆市场留有了申请出货的空间。
在这个时候，日本企业又迎来了新的消息。
据消息显示，日本东京电子公司最近宣布他们在蚀刻技术上已经迎来了突破，首次将电介质蚀刻应用代入到了低温范围，打造了一个具有极高蚀刻率的系统，可以做到堆叠超过400层的3D NAND闪存芯片。业界人士分析，这样的蚀刻技术突破，可以让未来的闪存芯片在性能和容量上都踏入到一个新的台阶，改变当下存储行业的局面。
美国的泛林集团对此声称，一旦他们开始大量的出货，那么泛林集团的市场份额可能会被东京电子抢走10％或者是15％。显然，未来是这一项新的蚀刻技术真正被市场检验的时刻。
而按照之前日本企业加码对大陆市场上合作背景，以及日本半导体也对中企开绿灯的背景下，外媒直言：难道说美国的先进技术限制也卡不住中企的脖子了？或许在他们看来，日本企业可以直接出货到大陆市场，这样一来在大陆受到限制的美光，大概更难拿回自己被中企所抢走的市场了。
不知道外媒是为何做此评价，就笔者的分析来看，要出货给大陆市场上的客户，东京电子还任重而道远。
首先，这样的新技术在理论上来说，属于先进的技术。按照之前美国半导体的相关管控条例来说，先进的NAND堆叠技术是没有办法出货到大陆市场的，这样的先进设备就更不要说了。且之前东京电子就在受限的名单中，在以前都不能出货的背景下，现在要想将更先进的挤进大陆市场，怕也是不太容易。
除此之外，日本半导体虽说有开绿灯的苗头，可实际上三方协议中限制的尖端设备等各方面，他们都没有同意出货。除非是日本半导体真的愿意在尖端的制造设备上给他们打开申请渠道，或许中企才有可能获得这般尖端的制造设备。
当然，也不是全然没有变数，那就是美国的企业正在想方设法的加码对大陆市场的出货。在这个背景下，如果日本的企业能深感这其中的危机，在技术领先的情况下，就该先一步抓住大陆市场的客户，不给美国企业留机会。
总结来说就是，管制之下还是在被卡脖子的阶段，不过给出了松口的信号，我们就有机会加入到采购先进设备的阵营中。现在就要看日企是否能精准的抓住这个机会了。对此，你们是怎么看待的呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！
