临近2022年年末，一篇OPPO创始人陈明永的内部讲话流出，其中关于自研芯片这件事，陈明永表示：一定要做，而且一定要做好的。
不得不承认，面对老美的打压，国内半导体产业很久没有听到如此孤注一掷、破釜沉舟的声音了。
就在日前，国内晶片产业大V爆料，OPPO自研的手机芯片将会在2023年第三季度流片，采用台积电4nm制程工艺，外挂联发科的5G基带芯片，相关产品预计会在2024年上半年问世。
要知道，台积电4nm制程工艺是先进制程，往往只有高端芯片才会采用，而OPPO的首款自研芯片，就用上了4nm制成，可想而知OPPO对这款芯片的定位以及所付出的巨大心血。
因此外界推测，首款搭载OPPO自研芯片的手机大概率不会很便宜，价格甚至会在3000元以上。
值得注意的是，就在媒体爆出这条消息的前三天，12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地摘牌，位于东莞滨海湾新区的交椅湾半岛，面积共计387亩，投资总额45亿元，规划里包括：芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、AI研发中心等等。
很显然，OPPO对待芯片研发的态度，同样贯彻了OPPO对长期主义的坚守。
数据显示，2021年以来，在OPPO投资的22个项目中，有9家芯片公司，涵盖了光电3D、射频、模拟电路、激光芯片等半导体领域。
如果投资项目还不直观，最明显的还是研发支出。
2018年，OPPO的研发费用还不足40亿元，一年之后猛增到100亿，2019年年底，陈明永表示未来三年，OPPO将投入500亿元用于技术研发，平均到每年就是166.66亿元，数倍于2018年，其中，陈明永特意提到“要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。”
2020年，数位半导体行业顶级工程师加入OPPO，其中就包括前联发科COO朱尚祖。
而作为OPPO重视研发投入的回报，2021年，OPPO的专利申请数量在国内仅次于华为，截止今年年底，OPPO已经有数百项芯片相关的专利储备。
此时很多人会有疑问，OPPO为什么要自己做芯片？
根据市场统计机构IDC的预测，2022年全年，全球智能手机市场出货量恐怕会下跌9.1%，手机市场呈现出肉眼可见的萎缩态势，而目前困扰智能手机产业的诸多不利因素当中，首当其冲的就是产品同质化。
各家手机厂商，都用着同样的处理器平台、摄像头CMOS、软件系统、屏幕总成，只是因为品牌、利润的不同，各有取舍而已，罗永浩对这种情况有非常形象的比喻，他说：手机厂商都是“方案整合商”，都是“供应链供的”，国内除了华为，都是“组装厂”。
很显然，长期对产业方案、供应链的依赖，简单的“拿来主义”，很容易让手机市场陷入同质化的竞争当中。
而且，同质化也是国产手机迈向高端市场的重要阻碍，在OPPO的认知里，利用核心技术，带动手机产品突破高端市场的桎梏，成为了一种可能的选择。
值得注意的是，目前的OPPO已经入到了一个相对关键的时间窗口，对比友商，OPPO 2022年的年增长率并不乐观，下降幅度甚至超过了同行。
尤其是在高端市场，OPPO至今没有能够成功破局的现象级产品，市场声量不如隔壁的vivo X90系列，后者凭借24%的市场份额，帮助vivo坐稳了国内3500-5000元价格段的第一把交椅。
而vivo自研的V2芯片，显然是功不可破，复制了当年华为依靠自研芯片在高端市场破局的成功经验。
目前对于OPPO来说，这样的成功经验显然非常有借鉴的必要。
最后，有了OPPO的躬身垂范，其他手机厂商的自研SoC很有可能也会随之在一两年内相继问世，未来三到五年，我们很有可能会迎来自研手机SoC的井喷式增长，国产手机将会呈现出越来越特立独行和与众不同的发展态势。
