进入2022年后，全球芯片市场就笼罩在“阴霾”的情绪之下，稳居“第一梯队”的全球芯片巨头们，日子也过得很紧巴，比如台积电。事实上，台积电除了要承受被砍单的压力外，是否赴美建厂才是最困扰的一件事情。
众所周知，美芯片法案的其中一个重要内容，就是针对台积电的，且向台积电抛出了“橄榄枝”，希望台积电可以赴美新建先进制程晶圆厂。本以为台积电还要犹豫一段时间，但市场传来两个消息，或加快推动台积电“跑路”。
消息一，英特尔代工服务负责人Thakur辞职。
都知道，邀请台积电赴美建厂的主要原因，就是帮助英特尔的芯片制造业务重回巅峰，台积电心知肚明。但如今英特尔芯片代工服务负责人辞职，也表明了在芯片代工领域，英特尔的进展并不顺利，和台积电的差距还是挺大的。在一定程度上，也能降低台积电赴美建厂的风险。
消息二，摩根士丹利透露，车用半导体够用，第四季度的芯片订单或迎来砍单潮。
在电子消费领域出现“卖不动”的情况，台积电等半导体企业也遭遇了砍单。而新能源汽车市场发展迅速，也成为芯片出货的主要市场。但受到大环境的影响，新能源汽车市场似乎也出现了“疲软”迹象，车用芯片出现了供大于求的情况，据摩根士丹利预测，台积电在第三季度的车用半导体出货量同比增长82%，芯片够用了，未来将迎来一波“砍单潮”。
或许是因为Soc芯片需求量下滑，在2022年第三季度，就台积电一家生产的车用芯片量，就占到了全球电动汽车近60%的份额，所以目前整个市场的车用芯片量已经足额了。
将这两条信息连起来看，似乎给台积电赴美建厂创造了合适的条件。一方面，英特尔对台积电的威胁降低，另一方面，中国电动汽车市场的芯片需求下滑，赴美建厂也许能创造更多的先进制程工艺芯片的合作机会，比如特斯拉等。
近日，台积电创始人张忠谋也公开承认，台积电确实要赴美建厂，除了建立一座5nm晶圆厂外，后续还会继续增加投资，扩建3nm晶圆厂，这似乎有一种“不走了”的意思。事实上，台积电已经包了多架飞机，预计会运送3000名顶尖芯片人才赴美建厂，态度相当明确，台积电就是要“跑路”了！
面对台积电的行为，岛内不少网民也表达了不满，中国院士也表示，台积电的行为相当于举白旗，就是主动认输，最终很可能“人财”两空。根据数据来看，赴美建厂的成本比国内要高出50%，并且核心技术、核心人才都运送到美国，被“抢夺”的风险也很大，一旦被制裁，台积电是没有退路的。在笔者看来，台积电的这一步棋，走得有点太愚蠢。其他国内科技企业要牢记，核心技术要掌握在自己的手里！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
