- 华为新机定名 P50 Pocket S
近期，华为 P50 Pocket 迭代机型有爆料称将定名华为 P50 Pocket New，但据电商平台显示，华为 P50 Pocket 迭代机型为 P50 Pocket S，预计会在本月正式上市。
爆料称，华为全新 P50 Pocket 将提供两种版本，包括搭载骁龙 778G 4G 平台和使用骁龙 8+ 4G 平台的高配换芯版，但目前仅认证了一款机型。
此外，@旺仔百事通 今日透露，消息称新版 P50 Pocket 售价大概会在 6000 元左右，并且很有可能搭载的是骁龙 778G。（来源：快科技）
- iPad 10 第三方保护套现身
今日，有用户曝光了一款用于未发布的 2022 款入门级 iPad （ iPad 10）的保护套照片，由配件制造商 Speck 设计，目前已在美国一家 Target 商店提前上架了。
该保护套有用于 Apple Pencil 2 的支架，这表明 iPad 10 将支持较新版本的 Apple Pencil。
结合其他相关爆料， iPad 10 将采用新的设计，配备更大的 10.5 英寸显示屏、USB-C 端口、类似 iPad Pro 的平坦边框，以及横向 FaceTime 摄像头，预计移除 3.5mm 耳机插孔，并将配备 A14 仿生芯片，蜂窝版支持 5G。（来源：IT之家）
- 小米 13 系列全部入网
小米 13 普通版已于 10 月 17 日通过 3C 认证，型号为 2211133C，配备型号为 MDY-12-EF 的充电器，最高支持 67W 快充。
结合此前，型号为 2210132C 的小米 13 Pro 也已经入网，配备型号为 MDY-14-ED 的充电器，支持最高 120W 快充。
至此，小米 13 全系列的两款机型都已入网。（来源：IT之家）
- 传一加 11 Pro 改名一加 11
此前有消息称，一加的下一代旗舰为一加 11 Pro，据最新爆料，一加 11 Pro 将改名一加 11，但仍具有 Pro 规格。
而一加 11 Pro 将不会 2023 年第一季度推出。
结合其他相关爆料，一加 11 前置 1600 万像素自拍摄像头，后置三摄模组，包括 5000 万主摄+ 4800 万超广角+ 3200 万长焦，支持 2 倍光学变焦；并内置 5000mAh 电池，支持 100W 有线快充；还会搭载三段式开关。
此外，一加 11 将会搭载安卓 13 系统，采用屏下指纹识别，支持杜比全景声并且与哈苏联名，预计在 2023 年第一季度发布。（来源：IT之家）
- 华为 P60 系列将于明年 3 月发布
@厂长是关同学 最新爆料，华为 P60 系列可能依然还是只有 4G，最快会在 2023 年 3 月- 4 月发布。
此外该博主还称，华为 P60 系列将首发 4G 版骁龙 8 Gen2 的机型，并配有大底传感器，搭载自研影像品牌 XMAGE。（来源：快科技）
- 苹果将于 2024 年推出折叠屏 iPad
今日，有年度预测报告指出，苹果将开始试验折叠屏技术，并于 2024 年推出折叠屏 iPad。
分析师预测，苹果不会在 iPhone 上优先采用折叠屏技术是因为风险和定价都会很高，很有可能会影响现在 iPhone 的销量。
但目前，苹果尚未对这份预测报告做出回应。（来源：新浪科技）
- 联想新概念笔记本展示
今天，联想举行了 Lenovo Tech World 22 活动，展示了新款概念笔记本，该机屏幕可纵向滑动拉伸。
据介绍，这款概念笔记本在初始状态下为 13 英寸笔记本的形态，其屏幕可纵向滑动拉伸，完全滑出后拥有更大的纵向显示面积，适合多任务、浏览器、移动应用等使用场景。
目前，联想暂未公布这款产品何时量产。（来源：IT之家）
- 小米 POCO F5 已获 EEC 认证
近期，小米的 Poco F5 全球型号已出现在 EEC 认证网站上，型号为 23013RK75G，该机的印度和全球版本已经获得多项认证，预计将面向多个市场发售。
结合此前消息，Poco F5 智能手机将搭载采用台积电 4nm 工艺的骁龙 8+ Gen 1；将采用 2K 显示屏，将配备 1440×3200 分辨率的 AMOLED 显示屏，还支持 120Hz 刷新率和 1000 尼特的亮度。（来源：IT之家）
- 三星 LPDDR5X 内存速度超 8.5 Gbps
三星半导体宣布旗下的 LPDDR5X 内存通过了验证，可在骁龙芯片上使用，并可实现当前最快的 8.5 千兆比特每秒（8.5 Gbps）内存速度。
高通高管此前曾透露，高通将会是移动行业中首个在骁龙移动平台上启用速度为 8.5Gbps 的新 LPDDR5X 的企业，那么第二代骁龙 8 就会是首发支持这款内存的移动平台产品。（来源：锋潮科技）
- 天玑 9200 旗舰芯片曝光
@数码闲聊站 今日透露称，联发科的天玑 9 迭代芯片的名称为天玑 9200，预计将在 11 月发布。
根据另一博主爆料，天玑 9200 芯片预计采用 X3 大核 CPU，采用 ARM 最新的 G715 GPU，将有不小的提升，而且搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。
天玑 9200 芯片预计仍将采用台积电 4nm 工艺，结合此前供应链渠道的消息，搭载该芯片的新机包括 vivo X 系列两款，OPPO Find X 系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。（来源：IT之家）
