4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。开展首日上午，本届论坛重磅环节——企业新品发布会在展馆核心区如期举办，多家产业链领军企业集中发布材料、器件、装备等领域最新技术成果，现场人气爆棚，成为首日最大亮点。
本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达2万平方米，汇聚超1000家企业参展。贯穿全程的新品发布会，是企业集中展示创新实力的重要平台，旨在推动前沿科技成果高效落地、加速实现市场化应用。
首日上午的新品发布环节，各细分领域亮点频出、成果丰硕。
材料领域，光谷芯材重磅发布RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖6/8英寸衬底规格，核心性能对标国际先进水平。
器件赛道竞争激烈，创新成果不断涌现。泰晶科技面向高速光模块领域，推出两款高端差分振荡器。其中625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒，可满足单波400G（224Gbps PAM4）光通信场景对极致纯净时钟信号的严苛需求；312.5MHz高基频差分振荡器适配SerDes、PCIe 6.0等高速接口，两款产品为AI数据中心及下一代高速互联提供了优质解决方案。
昌龙智芯发布氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V多个超高压等级，成功填补国内相关市场空白。发布现场，昌龙智芯与长江光电产投签署战略合作协议，双方将围绕功率芯片先进封装技术、模块应用领域深化合作，共促产业化落地。
星曦光推出旗舰型车载Micro-LED光源产品M-50K，凭借5万个像素、3000流明的顶尖规格，重塑智能车灯技术标准，引领车载照明产业升级。
装备板块同样硕果累累。中电科电子装备集团集中推出四款先进封装测试核心装备，涵盖全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备，为高端半导体装备国产化进程注入强劲动力。
吾拾微针对大尺寸超薄晶圆拿持、后道工艺加工处理需求，发布12寸临时键合与解键合方案。
硅来半导体推出新一代SiC晶锭激光切割设备，将单片切割时长从15分钟缩短至10分钟，效率提升50%，为企业产线扩产提供高效新选择。
据论坛主办方介绍，本次新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能产业发展的关键举措。除新品发布外，论坛同期配套举办投融资对接会、供应链供需对接会、人才招聘会，搭建起覆盖技术、商贸、资本、人才的全链条服务体系，助力化合物半导体产业高质量发展。
九派新闻记者 王晶 通讯员 张希为
【来源：九派新闻】
声明：此文版权归原作者所有，若有来源错误或者侵犯您的合法权益，您可通过邮箱与我们取得联系，我们将及时进行处理。邮箱地址：[email protected]
