本周行情概览：
本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数上涨1.61%，上证综指下跌0.57%，深证综指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，万得全A下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨1.6%，半导体设备板块本周上涨0.1%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌2.1%，IC设计板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.9%，其他板块本周下跌6.3%。
IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%。模拟芯片方面，硅力杰/致新实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%/-27%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收409/97.9亿台币，同比增长1%/2%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子7月实现营收17.6/4.27/2.13亿台币，同比增长-3%/30%/-24%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月实现营收4.95/33.2/2.6亿台币，同比下20%/5%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.7/2.06/2.97亿台币，同比增长-38%/-50%/-26%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收68.7/6.36/1.79亿台币，同比增长-45%/-69%/-51%。
功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。2022年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。
代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1868/248/67.3亿台币，同比增长50%/35%/25%，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收582/32/76.8亿台币，同比增长25%/8%/2%。
建议关注：
1） 半导体设计：纳芯微/宏微科技/东微半导/斯达半导/扬杰科技/新洁能/思特微/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息
2） IDM: 闻泰科技/士兰微/时代电气/华润微/三安光电；
3） 晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4） 半导体设备材料：北方华创/有研新材/华海清科/拓荆科技/华峰测控/沪硅产业/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/江化微/鼎龙股份；
风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期
1.每周谈：半导体去库存已至，新品/新技术/新材料或平滑周期
1.1. 中国台湾半导体企业7月营收数据
7月营收受外部环境影响，需求疲软+去库存导致大部分企业同比/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%，环比均有下跌。受疫情影响，客户拉货意愿降低，联发科2022M07实现营收409亿台币，同比增长1%，环比下跌20%；瑞昱则实现营收97.9亿台币，同比增长2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月分别实现营收4.95/33.2/2.6亿台币，同比下跌20%/5%/52%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子7月分别实现营收17.6亿台币与2.13亿台币，同比下跌3%与25%。显示驱动芯片方面，各厂商业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积7月实现营收68.7/6.36/1.79亿台币，同比环比均出现大幅下滑，其中同比下跌45%/69%/51%。模拟芯片方面，硅力杰与致新7月分别实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%与-27%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收13.7/2.06/2.97亿台币，同比下跌38%/50%/26%。功率器件方面，2022M07茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。碳化硅相关厂商2022M07汉磊与嘉晶分别实现营收8.01亿台币与5.21亿台币，同比增长27%与18%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电7月分别实现营收1868/248/67.3亿台币，同比增长50%/35%/25%。封测方面，日月光/京元电/力成7月分别实现营收582/32/76.8亿台币，同比增长25%/8%/2%。
1.2. IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域
存储芯片：消费电子需求疲软加上厂商持续扩产，22H2存储芯片价格或有波动。2022年7月，台系存储芯片厂商业绩表现不一。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩73.9亿台币与36亿台币，同比增长-19%与-16%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收44亿台币，同比下跌45%。传统上三季度为半导体行业销售旺季，但今年半导体销售的主力军存储芯片处于旺季不旺的销售态势，根据Statista的数据显示：今年存储芯片的销售额预计为1555亿美元，2021年这一数据为1538亿美元，同比仅增长1.1%。1）NOR Flash方面：NOR闪存仅占闪存市场的4%，但在2021年是增速最快的市场之一。根据IC Insights数据，NOR 2021年销售额达到29亿美元，同比增加63%，其中发货量同比增长33%，平均售价同比增长23%；预计2022年NOR闪存市场将再增长21%，达到35亿美元；以Macronix为例，Nor Flash主要增长驱动力为通信、汽车、工业、医疗等应用。华邦电子持续调整其NOR 芯片产品组合，提高高密度解决方案的出货量，同时优化其主流 58nm 工艺制造并过渡到更新的 45nm 工艺。2）NAND Flash方面：根据TrendForce集邦咨询数据，预计第三季度 NAND Flash 价格跌幅将扩大至 8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度，主要是市场已处于明显的供过于求状态；一方面下游手机、PC、笔电等消费性电子产品22下半年或旺季不旺；另一方面，厂商库存水位上升已构成供应链风险，因去库存缓慢或进一步加剧价格下降。Client SSD方面，各家PC品牌仍在消化库存，Q3订单明显下降，加上YMTC（长江存储）将于下半年扩大笔电client SSD出货，故预期第三季client SSD跌幅将扩大至8~13%。Enterprise SSD方面，下半年采购动能不及上半年，主要是受总体经济下行影响。预估第三季enterprise SSD价格将扩大至5~10%。3）DRAM方面：客户端PC和消费级电子需求正在减弱，根据集邦咨询对DRAM市场的调研显示，韩国厂商在产量不断增加的压力下，为了刺激出货，降价意愿已经明显增强，再加上供应商库存水位仍高，将大举降价销售，这加剧了第三季度消费级DRAM价格跌幅从原来预估的8~13%扩大至13~18%。值得注意的是，AMD即将推出的AM5平台会彻底转向DDR5内存，而Intel的新一代处理器也更倾向DDR5内存，今年末可能是搭建DDR5内存系统比较好的时间点。
模拟芯片：车用/工控市场需求仍强劲，海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。2022M07，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%与-27%。2022年6月，德州仪器（TI）通知客户今年下半年供求失衡状况将会有所缓解；2022年5月德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资总额约300亿美元，基地的首座工厂预计于2025年开始投产。而位于德州理查森的RFAB2工厂预计于2022年下半年开始投产。下游车用、工控需求仍然畅旺，尤其车用市场上新能源车需求能见度仍旧很高，模拟芯片需求有望受益持续增长。我们选取德州仪器两款芯片作为对比参考，一款是用于存储器的芯片，型号为TPS51200DRCR，从去年9月开始经历了大幅度的价格跳水；另一款是车用电源管理芯片，型号为TPS7B7702QPWPRQ1，在今年Q2经历了价格回调后开始再次上扬。
主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。联发科与瑞昱7月分别实现营收409亿台币与97.9亿台币，同比增长1%与2%。根据CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。2022年Q2消费市场需求疲软导致智能机销量环比同比相加，第二季度中国智能机SoC终端出货量5990万颗，同比下降约19.9%，环比下降约19.4%。第二季度，在中国智能机SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进一步提升到43.3%，同比增加约8个百分点，高通占比约为34.5%，同比下降约1个百分点。2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。从6月的数据来看，SoC出货有所回升，SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，主要大厂联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。联发科和英特尔在7月宣布建立战略合作伙伴关系，未来英特尔将利用代工服务 (IFS) 的 16nm制程（Intel 16）工艺为联发科代工制造芯片持续向高端市场发力。
高速传输芯片：“东数西算”工程致服务器需求增长，市场稳中有升。高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子7月分别实现营收17.6亿台币、4.27亿台币与2.13亿台币，同比增长-3%、30%与-25%，主营业务为BMC服务器的信骅业绩表现亮眼，但威锋电子环比下降12%，同比下降25%。TrendForce集邦咨询预估第三季全球服务器整机出货量仍有6.5%的季增，主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑。自今年“两会”提出“东数西算”工程以来，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系有望带动国内服务器市场需求。根据 Counterpoint数据，2022 年全球服务器出货量将同比增长6%，达到1380万台，5G、汽车和高性能计算将是云服务提供商数据中心扩张的主要驱动力。
5G、物联网等新兴技术催生边缘计算新需求成为服务器出货驱动力。随着终端设备算力需求日趋多元化，边缘计算设备除了标准化的通用服务器之外，围绕目标应用场景对硬件形态和功能属性进行定制化开发的需求也更加突出。边缘计算市场参与主体多样，包括运营商、互联网和ICT等企业都在围绕各自的商业路径开展边缘计算布局，共同推动边缘计算解决方案和商业模式走向成熟。5G和AI/ML技术使能下的行业数字化转型需求是边缘计算市场的主要驱动力。2021年，中国市场边缘定制服务器出货规模排名前三的厂商依次为浪潮、华为和新华三。IDC预计，2021-2026年，中国边缘定制服务器市场将保持40.1%的年复合增长率。
MCU：消费类产品去库存延续，车用/工控MCU供不应求。MCU厂商盛群/新唐/松翰7月实现营收4.95/33.2/2.6亿台币，同比下跌20%/5%/52%。新唐表示，公司二季度开始就受到消费性客户库存影响，相关MCU出货减少，预计延续到Q3。尽管消费性MCU库存压力大，但车用/工控MCU库存仍处于健康水准。松翰也表示下游笔电、消费性需求下滑明显，伴随需求下滑的还有消费性MCU价格下降，现在市场处于量价双降的时期，松翰业绩将受到较大影响。中国市场消费类MCU占比最高，达到26%，为MCU第一大应用，预计中国MCU厂商受创最大。车用MCU国际大厂英飞凌、瑞萨等交货周期已延后到40周以上，中国市场新能源车渗透率不断提高的背景下，车用MCU涨价、产能吃紧状况预计维系。我们选取恩智浦的一款通用MCU芯片，主要用在汽车、工控、移动设备和智能家居，可以看到在1月价格触底后经历了一波反弹，到5月达到高点后开始修正。
射频芯片：手机PA库存仍处在调整阶段，物联网应用带动WiFi6芯片需求。7月份相关厂商表现不佳，砷化镓代工厂商稳懋与宏捷科7月分别实现营收13.7亿台币与2.06亿台币，同比减少38%与50%；射频前端厂商立积7月实现营收2.97亿台币，同比减少26%。22年上半年受外部环境影响，中国大陆智能手机产量下滑影响手机PA的需求；以稳懋为例，公司下修今年全年资本支出，从原规划120 亿元调降至约80 亿元。射频前端方面，对后市看法正向。6GHz WiFi在宽带方面性能提升大，在需要高可靠性，低延迟通信的特定工业物联网方案中如工厂机器人自动化和AGV场景下优势独特。6GHz WiFi还提高了WiFi定位的准确性，让WiFi定位可以实现远距离更精准的定位功能。
显示驱动芯片：手机、TV消费类需求均疲软，预计Q3价格仍有压力。显示驱动芯片厂商中，联咏、敦泰与聚积7月分别实现营收68.7亿台币、6.36亿台币与1.79亿台币，同比下跌45%、69%与51%。全球新冠疫情反复、乌俄冲突局等外部环境影响导致通货膨胀进而影响消费端需求疲软，根据CINNO Research数据，显示驱动ICQ2降幅约在2-8%，预计第三季度继续扩大到4-15%。TV、Notebook与Monitor市场需求面临收缩。目前消费类市场供需关系出现改变，标准品库存水位较高，根据CINNO Research数据显示，第一季度国内消费类IC设计公司平均库存周转天数增至201天。
1.3. 功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体
功率器件下游需求分化，新能源相关需求强劲。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂7月实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10/-24%/-3%/-9%，其中茂硅与6月业绩持平，其余厂商均出现环比下降。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶7月分别实现营收8.01亿台币与5.21亿台币，同比增长27%与18%，环比小幅增长5%与1%。茂矽受惠IDM 厂及二极体厂订单溢出，车用二极体及MOSFET 接单状况良好，实现业绩增长。由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂矽6英寸及8英寸共用的FS IGBT晶片背面制程生产设备已完成验证及开始送样，预计第二季完成客户初步认证，第三季逐步小量试产。杰力、福鼎业绩不升反降，受累于消费性笔电需求不足，叠加商用笔电也传出杂音。商用笔电市场进入2022年第二季后，开始陆续传出杂音。纬创统计7 月笔电出货约170 万台，月减26.09%、年减15%。英业达7 月笔电出货约170 万台，月减10.53%、年减10.53%。
新能源汽车渗透率不断提升，车用功率器件有望持续受益。根据工信部数据，2022年上半年，新能源汽车产销量分别为61.7万辆和59.3万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率为24.5%；其中，纯电动汽车产销量分别为47.2万辆和45.7万辆，同比分别增长1.0倍和1.1倍；插电式混合动力汽车产销量分别为14.4万辆和13.5万辆，同比分别增长1.8倍和1.7倍；燃料电池汽车产销量分别为292辆和245辆，同比分别增长4.6倍和13.4%。2022年1-7月，新能源汽车产销分别为327.9万辆和319.4万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率为22.1%。在新能源汽车渗透加速，需求增长的背景下持续带动以MOSFET、IGBT为代表的功率IC需求。MOSFET适用于低功率场景，价格也相对便宜，而IGBT适用于高功率场景，价格也相对更高。以新能源车为例，以MOSFETs为代表的中低压分立器件广泛应用于汽车的电动天窗、雨刮器、安全气囊、后视镜等领域。IGBT主要应用在大功率直流/交流(DC/AC)逆变后驱动汽车电机；车载空调控制系统；小功率直流/交流(DC/AC)逆变；作为开关元件用在充电桩。按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量较传统汽油车增加四倍多。
新能源车企加速布局高压平台第三代半导体需求强劲，相关厂商亦积极布局。功率器件作为电力控制的关键元件，最重要的就是提高输出效率，降低损耗。新一代功率半导体以SiC为衬底，大幅降低开关损耗，提升逆变效率。根据东芝电子的产品数据，将IGBT换成替代性SiC MOSFET，导通损耗仅从4.4W上升到4.5W，作为对比开通和关断损耗显著降低，分别从3.1W和6.9W降低到2.5W和1.5W，总损耗从14.4W降低到8.5W，降低了41%的损耗。SiC MOSFET由于碳化硅（SiC）特有特性（及其宽带隙特性），实现了高耐压、低导通电阻和高速开关特性。与IGBT不同，新器件结构不会产生拖尾电流，这意味着可将开关损耗保持在较低水平。除了降低损耗外，采用SiC MOSFET还具有诸多优点。SiC MOSFET在高温环境下具有优异的工作特性，与IGBT相比，可简化现有散热措施。此外，由于开关损耗非常低，系统可在比IGBT开关可支持频率更高的频率下运行。如能提高开关频率，就可以降低外围器件（线圈和电容器）的使用，从而节省空间和成本，并使产品具有更大的竞争优势。国际IDM大厂和国内IGBT厂商都在积极布局SiC业务，英飞凌已实现量产，罗姆SiC功率半导体市占率已达20%，未来有望持续提升。国内方面，华润微、士兰微、时代电气已具备SiC芯片生产能力，斯达半导、新洁能、宏微科技陆续募资投入SiC芯片研发与制造。
碳化硅海外龙头Wolfspeed业绩超预期，显示赛道高成长性。Wolfspeed 2022年第三季度营收2.29亿美元，同比增长57%。2023年第一季度指引目标收入2.33-2.48亿美元，指引2026长期目标收入比原先预期增长30%-40%，达到27.3-29.4亿美元。22Q4，该公司实现了创纪录的 26 亿美元的design-ins，比 20 财年的总额增长了 3 倍。Design-ins的激增来自汽车OEMs, 汽车行业的tier-1供应商和能源客户。为了满足预期的需求激增，Wolfspeed 今年 4 月在纽约开设了新的莫霍克谷工厂，这是世界上第一家全自动 200 毫米碳化硅工厂。公司目前的产能仍然不足以满足下游的需求，公司相信一旦开始从新的工厂中获益，利润将会进一步的提高。
1.4. 代工+封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长
晶圆代工：消费类芯片库存调整，车用与高效计算需求较旺盛。晶圆代工方面，2022M07台积电、联电与力积电分别实现营收1868亿台币、248亿台币与67.3亿台币，同比增长50%、35%与25%。台积电第三季受惠5 纳米及7 纳米制程需求持续成长，在车用与高效计算带动下，弥补手机、PC 及消费性电子等应用趋缓的缺口，来自高性能计算领域的收入增长13%。台积电凭借先进制程的领先地位，上调今年营收展望。力积电2022年7月营收环比下滑但同比增长。力积电表示，第三季业绩受客户库存调整影响，包括HV、利基型DRAM、驱动IC 三大产品线需求进入修正，产能利用率将降低约5-10%、ASP 也微幅下滑。
封装测试：后摩尔时代紧握先进封装机遇，国内企业持续布局。封装测试厂商中，日月光、京元电与力成7月分别实现营收582亿台币、32亿台币与76.8亿台币，同比增长25%、8%与2%。在后摩尔时代的背景下，透过封装技术将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势，其中Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。国内通富微电已从AMD全面导入Chiplet 芯片锐龙（Ryzen）7000。锐龙（Ryzen）7000正是采用了Chiplet小芯片设计架构，未来AMD还将对现有的CPU\GPU加快迭代，全面导入小芯片Chiplet架构。
2. 本周半导体行情回顾
本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数上涨1.61%，上证综指下跌0.57%，深证综指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，万得全A下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。
半导体各细分板块跌多涨少。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨1.6%，半导体设备板块本周上涨0.1%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌2.1%，IC设计板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.9%，其他板块本周下跌6.3%。
本周半导体板块涨幅前10的个股为：创耀科技、 天岳先进、东尼电子、三安光电、声光电科、概伦电子、思瑞浦、宏微科技、雅克科技、力合微
本周半导体板块跌幅前10的个股为：康强电子、通富微电、格科微、海光信息、寒武纪-U、江波龙、气派科技、芯原股份-U、瑞芯微、普冉股份
3. 本周重点公司公告
【思瑞浦688536.SH】
公司于2022年8月19日公告《关于2022年半年度资本公积转增股本预案的公告》。公告显示，截至2022年6月30日，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）可供分配利润为1,054,414,544.54元，资本公积为2,567,447,984.87元。经董事会决议，公司2022年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行资本公积转增股本。资本公积转增股本预案如下：公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。截至2022年6月30日，公司总股本为80,235,848股，以此计算拟合计转增39,315,566股，转增后公司总股本将增加至119,551,414股（具体转增股数及转增后总股本以实施完毕后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。另公司2022年半年度不派发现金红利、不送红股。
【概伦电子688206.SH】
公司于2022年8月19日公告《关于自愿披露公司入选国家级专精特新“小巨人”企业名单的公告》。公告显示，根据上海市经济和信息化委员会发布的《关于上海市第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，上海概伦电子股份有限公司入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者，专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。公司此次入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司在技术创新、产品性能、市场竞争优势、综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
【睿创微纳 688002.SH】
公司于2022年8月18日公告《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（修订稿）》。公告显示，本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过164,000.00万元（含），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：红外热成像整机项目、艾睿光电红外热成像整机项目、合肥英睿红外热成像终端产品项目、智能光电传感器研发中试平台、补充流动资金，项目投资总额分别为110,000.00万元，80,000.00万元，30,000.00万元，90,000.00万元，48,590.94万元。本次募投项目中红外热成像整机项目将进一步丰富公司红外产品线，将巩固红外领域的市场地位，提升公司红外热成像终端产品的市场竞争力，加速科技成功转化。智能光电传感器研发中试平台项目致力于红外、激光、微波等新型智能光电传感器技术及产品研究，有利于促进产业链上下游协作配套，积极探索设计、制造等环节更紧密的合作模式，进一步巩固和提升公司在光电领域的市场地位。公司本次向不特定对象发行可转换公司债的募投项目红外热成像整机项目将进一步提升公司在红外热成像领域的技术实力以及产业化能力，有利于促进国内红外成像生态产业链打造，提升我国红外成像产业地位，促进我国红外光电子特别是红外成像产业的健康持续发展具有重大意义和作用。智能光电传感器研发中试平台项目将在提升公司在智能MEMS传感器产业链中的市场地位，推动开发具备市场竞争力的新材料、新技术、新器件和新应用，提升我国科技企业在光电传感器领域的竞争力。
【复旦微电 688385.SH】
公司于2022年8月18日公告《关于控股子公司华岭股份向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的自愿性进展提示公告》。公告显示，上海复旦微电子集团股份有限公司控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司为全国中小企业股份转让系统挂牌企业，证券简称：华岭股份，证券代码：430139。本公司持有华岭股份50.29%股份。华岭股份正在申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。
【气派科技 688216.SH】
公司于2022年8月18日公告《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。公告显示，本次回购的股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，并在股份回购结果暨股份变动公告日后三年内予以转让；若公司未能在股份回购结果暨股份变动公告日后三年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。本次回购股份的资金总额不低于2,500万元（含），不超过5,000万元（含）。按本次回购价格上限34.00元/股测算，公司本次回购的股份数量约为735,295股至1,470,588股，约占公司总股本比例的0.69%至1.38%。
【圣邦股份 300661.SZ】
公司于2022年8月17日公告《关于向激励对象首次授予2022年股票期权的公告》。公告显示，本次激励计划激励工具：股票期权，标的股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。首次授予部分行权价格：133.00元/份。激励对象为公司公告本激励计划时在公司（含下属分、子公司）任职的高级管理人员、核心管理人员及核心技术（业务）骨干（不包括独立董事、监事，不包括单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女）。
4. 本周半导体重点新闻
三星将建新半导体芯片研究中心 2028年前投入20万亿韩元。三星宣布，它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。三星将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元；三星新半导体工厂将占地10.9万平方米，在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用。这条专门的半导体研发线将在2025年某个时候投入使用。在过去的几年时间里，三星的芯片部门为公司的成功做出了重大贡献，尤其是自COVID-19大流行之后的芯片短缺。它在2022年第二季度贡献了该公司2/3的营业利润。三星最近开始大规模生产世界上首批3纳米芯片。（半导体产业网）
布局第三代半导体，国星光电拟2.69亿收购风华芯电99.88%股权。半导体产业网获悉：8月12日，国星光电公布称，公司拟以约2.69亿元收购广东风华芯电科技股份有限公司持有的广东风华高新科技股份有限公司99.87695%股权。风华芯电是一家专门从事半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的国家级高新技术企业，产品主要应用于照明电路类、消费电子类、计算机类、通讯电信类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。国星光电指出，本次股权收购，可以使公司快速切入化合物半导体封测环节，推动公司在新赛道上的快速发展，实现在半导体领域补链强链，做强第三代半导体业务。事实上，第三代半导体是国星光电前瞻布局的重要方向之一。2021年，国星光电已成功推出SiC功率分立器件、SiC功率模块、GaN器件3大系列产品。此外，国星光电子公司国星半导体现已具备硅基GaN芯片相关技术储备。（半导体产业网）
5. 风险提示：
疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期。
以上内容来自天风证券研究所电子行业潘暕团队。
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