目前关于华为与美国之间的微妙关系的报道越来越多了，本以为在前不久美国商务部出现允许华为参与其5G建设的苗头之后，二者之间的关系会有所缓和，没想到美国反而变本加厉，一方面将华为临时许可再延期90天，另一方面却在升级芯片管制措施，还真是无所不用其极。
一边豁免，一边制裁，美方的心中只有霸权
美方虽然将华为的临时许可证延期90天，但也将去年的一项行政命令延长一年，此外据路透社报道，美国商务部正在更改一项出口规则，对华为的芯片供应商进行“战略锁定”，只要这些供应商的直接产品用到美国的软件或技术。
变更后的规则显得更加霸道，即使芯片不是美国开发设计，但是只要第三方公司想要向华为或其附属公司海思半导体等提供芯片就必须获得美方政府的许可证，而华为要继续获得某些芯片或使用美国软件或技术的相关半导体设计，也需获美商务部的许可。
同时，全球最大的芯片代工企业台积电在周五宣布将斥资120亿美元在亚利桑那州建造一家芯片工厂，用来生产5nm制程的芯片。此前台积电高管就曾表示如果在美建厂，那将会是因为消费者而不是美国政府，此外还表示将会把5nm、3nm等先进工艺都留在台湾本地，现在看来台积电这一动作可以称之为快速打脸。
如此一来，美方更加有理由对本土的台积电工厂下手了，制裁也会变得更加容易，因为台积电用着美国的核心设备，又在其本土生产先进工艺的芯片，想向华为提供芯片可能都要看美方脸色，这对华为来说可谓是雪上加霜。
华为虽然早已布局，但高端产品或被扼住咽喉
可以让一个国家如此仇视，可以看到华为在世界上的影响力已经越来越大了，所以没有人会放弃和华为合作的机会，但是有些时候的选择都是被迫的，台积电缺少了华为这样的客户，必定也会受到巨大损失，无论是在企业形象还是业务收入方面。同样的美国企业谷歌在与华为分手之后也一样会有损失，而华为早已经明白核心技术才是立业的硬性条件，所以华为早已经做好了布局。
首先，在芯片上自立门户，摆脱了对美企高通的依赖，其次，在屏幕、芯片代工等合作伙伴上的选择上，华为并没有将所有的鸡蛋放在同一个篮子里，虽然出现了屏幕混用、“抽奖”的情况，但是用户们应该也能理解，既然选择了，就要同时接受这个品牌的优点与缺点，在今年的芯片代工合作伙伴上砍掉了部分台积电的单子给了中芯国际，扶持国产供应链的同时，减少了自己的风险，同比之下，虽然中芯国际的产能要逊色于台积电，但是在核心技术方面要比台积电的国产化程度要高，所以现在的美方只能升级限令到生产设备的层次。
在海外华为最新的5G产品由于没有GMS而表现欠佳，而新规定只允许已经生产的晶圆基片，从15日起在120天内发货给华为，芯片则需要在15日之前投入生产，否则它们将不具备生产资格。据知名博主手机晶片达人的爆料，华为内部提前知道了消息，海思紧急投片7亿美元（约合50人民币亿左右）的晶圆订单，然而还没等投产，美方也火速宣布了新的限制规则，如果再失去台积电的代工，则意味着 华为在国内的高端产品的发展也将受到阻碍。
中芯国际的14nm虽然可行，但是目前的能力还是停留在相对落后的阶段，在手机芯片上的成绩也只有华为一款千元机搭载的麒麟710a，所以仍然要面临短时间内的中高端不行的局面。
制裁高通，以牙还牙，限制苹果，以眼还眼？
如果直接像美国一样从手机源头下手，切断高通对中国的芯片输出，那么受到制裁的可能不仅仅是高通本身，除华为之外的国产手机品牌也会受到影响，华为虽然能自研芯片，但是还是要依靠代工企业来帮助自己生产，在合作伙伴台积电受到来自美国的压力后，不得不断供华为芯片订单的时候，可以看到即使有自研芯片也无法能够让其幸免。
那么制裁苹果呢？众所周知，苹果在中国的最大代工工厂——富士康为我国数百万人提供了工作岗位，即使制裁苹果也不能扼住其咽喉，因为在富士康的这种组装产业链根本不涉及到其核心技术，所以这种行为无异于“杀敌一千，自损八百”的行为。
我国肯定会有所反击，欺负中国企业是行不通的，现在不行，以后也绝不可能。美国科技企业在华占据的市场比重还是比较多的，有些人肯定首先会想到制裁苹果、高通这类手机制造业的领军企业，不过制裁归制裁，但是方式却值得我们斟酌。
据环球时报消息，如果美方真的实施上述计划，中方也将进行强烈反击，采取同样的方式将有关美企纳入中方的“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等企业进行限制或者调查，暂停采购波音飞机等。
不要忘记在华为背后，还有一个强大的祖国，但是一方面我们要做好持久战的准备，另一方面加强对国产供应链的扶持，这次在中芯国际上的扶持就已经达到了上百亿，所以接下来的重任就是不断寻求特别是像芯片生产设备这样的核心设备和相关的技术上的突破，同时也期待被寄以厚望的中芯国际能够再上一层楼，华为能够早日转危为机。
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