全球第三大硅晶圆厂披露美国建厂计划 豪迈宣布实现供应闭环

财联社6月28日讯（编辑 史正丞）全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）周一宣布，选择在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产。

（来源：公司官网）

根据公告透露，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

对于美国半导体制造业而言，环球晶圆的这座工厂堪称补上供应链缺口的关键一环。对于高调在美国扩张的台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头而言，硅晶圆的供应无疑是关键一环。但与芯片代工行业一样，目前即便是美国本土的芯片厂，仍需要依赖亚洲的产能。

在全球晶圆版图中，只有信越化学和Sumco排在环球晶圆身前。在今年环球晶圆收购业界第四大公司德国世创未获德国监管批准告吹后，迅速拿出了投资扩产的“B计划”。除了投资20亿美元建设新厂外，环球晶圆还准备拿出16亿美元扩建现有的工厂。

环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能，到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高，供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示，公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备，但由于零部件的短缺，芯片制造设备的等待周期依然很长。

对于消费电子需求下降的影响，徐秀兰披露称，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。早些时候Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价，主要原因是原材料价格的上升。