经过去年长时间的调整,半导体行业随着市场经济逐渐恢复,元器件的的出货有望稳定,近来有部分芯片涨价的消息传出,产业景气度有望缓慢上调。
MLCC龙头:Q2涨价
据科创板日报消息,三环集团近日发布二季度涨价函,表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
三环MLCC涨价引发市场关注,野村东方国际证券戴洁认为当前MLCC通用品的库存调整渐近尾声,MLCC出货量/价格的跌幅逐步企稳,行业触底信号明确。中金科技进一步分析指出,MLCC是典型的寡头垄断行业,国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。
图源:CINNO
MLCC(多层陶瓷电容器)被誉为“电子工业大米”,具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点,广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域。MLCC具备众多优良特性,是用量最多的被动元件之一。
TDDI:部分涨价10%左右
有半导体IC设计厂商表示, 3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨10%,这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨,让半导体产业景气初露曙光。
IC设计厂商人士指出,这次HD版本的TDDI芯片涨价,主要因有厂商基于利润考量,控制TDDI产能,挪去支持其他品牌大厂产品,与部分电源管理IC的生产,顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少,短期供不应求,造成涨价。至于其他驱动IC方面,离涨价还有点远,但不再降价应该是市场共识。
IC设计厂人士坦言,HD版本TDDI供不应求应会延续至4月,等5月产能供应恢复正常,价格可能回复正常。厂商人士指出,“即使HD版本价格上涨10%,也只是不亏钱,先前降价竞争已陷入“卖一颗赔一颗”情况。
HD版本与FULL HD版本TDDI相比,前者规格虽然较低,但销售量大,应用于主流机种,后者主攻高端市场,面临AMOLED相关驱动IC的替代竞争。
IGBT:代工价涨价10%
IGBT在电动车和光伏两大领域的需求之下,近期陷入紧缺。茂迪董事长叶正贤直言,涨价抢货已不是新鲜事,不是价格多高的问题,而是根本买不到,他认为这波缺货潮还会延续一段时间。
目前IGBT主要由欧日大厂主导,以英飞凌市占率超过32%居冠,日本富士电机、安森美半导体、东芝、意法半导体等也是主要供货商,相关公司多半是整合组件厂(IDM),并释出委外订单至中国台湾。其中,汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌大单,今年初调涨IGBT产线代工价一成左右,在晶圆代工报价普遍回调之际,汉磊逆势涨价,凸显市况有回升的动力。
尖端DRAM关键材料:一年涨价300%
除了部分芯片有小幅涨价以外,近来也有原材料疯狂涨价的情况,其中铪的涨价幅度就颇大。
据悉,虽然DRAM的价格不断走低,但尖端DRAM制造中使用的前端关键材料铪,却因供需极度失衡,导致价格持续上涨。
从需求来看,半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都需要用到铪。
但从供给端看,增加铪供给量并不容易。
首先这一金属并不是直接从作为原料的矿石中生产的,而是生产锆时的副产品,在这一过程中,锆铪比例仅为50:1。其次,法国和美国几乎垄断了铪市场,其他国家则因国际环境问题而中断生产,导致供给不足。
有半导体行业负责人表示,从2021年到2022年底,半导体用铪的价格已上涨100%,且仍在维持非常陡峭的上涨趋势。
而路透社等外媒更指出,从去年初至今年初,全球铪价已从1200-1400美元/公斤飙升至4500-4800美元/公斤——若以此计算,短短一年时间,涨幅最高或达300%。
为了降低涨价影响,传三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进DRAM时,也着手增加铪的用量。而这两家公司每年的铪采购量都有100多吨。但业内人士指出,“由于原材料涨价幅度相当大,三星电子和SK海力士未来也难免受到影响。”
注:本文综合科创板日报、集微网,台媒经济日报,图片来源网络,仅供学习和交流之用,如有任何问题,敬请联系我们,谢谢。