芯片产能要崩盘？三星说是的，但台积电、联电、中芯表示不存在

众所周知，从2022年下半年开始，芯片就开始大跌，最先进是消费电子芯片，再后来再蔓延至到了各种芯片，目前除了少部分汽车芯片还缺之外，大部分芯片不缺了。

不仅是不缺了，很多IC厂都是库存高企，所以导致芯片大降价，有些芯片跌了80%，有些甚至跌了90%。有些机构都认为，芯片寒冬来了，明年会跌25%，是20年以来最大跌幅。

而芯片大跌，晶圆厂首当其冲，毕竟大家不找晶圆厂生产芯片了，产能一定会过剩的，而产能过剩，又会引发大降价……

那么问题来了，晶圆厂们担心不担心产能过剩，芯片崩盘？我们来看看这些晶圆厂们是怎么说的。

先说三星，三星应该是比较实诚的，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun表示，今年下半年看起来很糟糕。同时也表示，目前看来，明年似乎也没有显示出明显改善的势头，基本上就是承认确实很糟，崩盘是有可能的。

再说说台积电，台积电对于产能过剩这事，从来不担心，不知道是底气还是有信心，相反还说要扩产，特别是扩产成熟工艺，说未来几年要扩产50%，估计吓得其它厂商够呛的。

联电也不担心过剩这件事情，只是表示现在IC企业们的库存有点高，可能需要1-2个季度来去库存，然后到明年可能会迎来反转，产能不会过剩，只是暂时的。

中芯国际与台积电、联电的表态差不多，中芯表示持续看好晶圆代工，并且一直在扩产，最近又成立了一家中芯西青集成电路制造有限公司，注册资金50亿美元，很明显，不担心这个问题。

另外我们看到intel，也毫不担心产能过剩，这不花200亿美元，在美国建了一家全球最大的晶圆厂，要在2025年生产20A、18A的先进芯片，要和台积电、三星打对台戏呢。

可见，综合来看，虽然芯片市场需求分化明显，消费电子类芯片需求大减，价格下滑，但现在讨论崩盘可能有点过早，至少晶圆厂们还没有感受到危机，感受到寒气，可能得等明年了。