全球芯片荒问题难解，使得多项产业都面断链危机，为了避免经济持续受到冲击，各国各地区纷纷寻求芯片自主，分散芯片制造过度依靠亚洲的风险。日媒3日披露，日本与美国有意深化在先进制程上的合作，并考虑合作生产2奈米芯片为首要目标，盼能减少对台积电、三星等台韩厂商的依赖。
日经亚洲评论报道，美国与日本政府已接近谈妥生产2奈米芯片的合作，同时他们也在研究一个运作模式，不只要防止技术泄漏更将大陆因素考虑在内。日本经济产业大臣萩田晃一已经启程访问美国，行程将会见美国商务部长雷蒙多双方交流的同时，可能会进一步宣布芯片合作计划。
报道指出，美日双方之所以选择加深先进半导体的生产合作，在于他们都担心对台湾地区和其他供货商出现过度依赖的状况，并积极寻求来源多样化。目前台积电是2奈米制程的领先开发者，而IBM也在2021年宣布完成2奈米的原型开发。
此外，先前日本政府已经邀请台积电在九州岛熊本市建厂，不过该厂是采用12至28奈米的成熟制程，并非先进制程，因此美日合作先进制程，会是日本邀请台积电设厂后的下一步计划。
报道提到，日本和美国希望在2奈米芯片生产上能追上台湾地区和韩国企业，并在先进制程领域成为产业领头羊。现阶段英特尔在先进制程落后台积电和其他公司，而日本的芯片制造商较少，但用来生产芯片的半导体设备和材料实力雄厚，日本加强跟美国芯片合作，显示对国内开发和芯片业生产薄弱的担忧。
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