消费终端市场随着短缺潮的消退而逆转

据集邦咨询（TrendForce）研究显示，由于消费电子整体需求持续走弱，下游经销商和品牌库存压力加大。虽然具体零部件仍存在零星缺货现象，但一场为期两年的普遍缺货潮正式落下帷幕，各品牌也因应市场行情变化逐步暂停备货。然而，汽车和工业设备的稳定需求是支撑晶圆制造产值持续增长的关键。同时，由于2022年第二季度微量新增产能带动晶圆出货量增长及部分晶圆价格上涨，带动2022年第二季度前十大代工厂产值达到332亿美元。由于消费市场疲软，季度增长率降至 3.9%。

2022年第三季度，库存调整的序幕正式拉开。除了 LDDI/TDDI 和 TV SoC 的首波订单削减加剧，订单量减少还延伸到非苹果智能手机 AP 和外围 IC PMIC、CIS 和消费电子 PMIC 以及中低端MCU，这都对代工产能利用率构成挑战。不过，预计2022年第三季度新 iPhone 的推出将为低迷的市场提供一定的备货动力。因此，预计2022年第三季度前十大代工收入将保持高价制程带动的增长态势，季度增速有望略高于2022年第二季度。

库存调整潮临近，代工厂疯狂将产能转移到汽车、工业设备等需求稳定的领域

受益于高性能计算、物联网和汽车库存活动的强劲需求，台积电公布2022年第二季度收入为 181.5 亿美元，但由于晶圆加价扩大了2022年第一季度收入基期，季度增长率收缩至 3.5%。随着英伟达、AMD、比特大陆和其他 HPC 客户继续为更先进的节点推出新产品，5/4nm 收入环比增长约 11.1%，确保该节点在2022年第二季度的收入表现最佳。尽管由于中低端智能手机市场状况不明朗和客户订单修改，7/6nm 市场充满了不确定，但该节点仍以源自 HPC 客户的主流产品的形式保持了客观的数据。该节点产生的收入环比增长 2.8%。

三星 7/6nm 产能逐步向 5/4nm 工艺迁移，良率持续提升，带动 2022年第二季度营收达到 55.9 亿美元，环比增长 4.9%。同时，首款采用GAA架构的3GAE工艺于2022年第二季度年底正式量产。第一波客户包括中国加密货币挖矿公司 PanSemi。但是，由于3nm的生产工艺复杂，生产需要两个季度。因此，预计 3nm 节点最早要到 2022 年底才能贡献收入。联电28/22nm新产能于2022年第二季度顺利上线，带动整体晶圆出货量及平均售价增长。该节点本季度的收入份额上升至 22%，而2022年第二季度收入达到 24.5 亿美元，环比增长 8.1%。

GlobalFoundries（格芯）受益于少量新产能的释放和大部分产能的长期协议 (LTA) 保证。在2022年第二季度收入达到 19.9 亿美元，环比增长 2.7%。值得注意的是，在近期美国芯片与科学法案的协助下，美国大厂高通与 GlobalFoundries 签订新合同，将 LTA 期限延长至 2028 年，协议量大幅增加，内容是主要生产 5G 射频收发器和 Wi-Fi7位于马耳他 Fab8 的 14/12nm 节点，这样的动作旨在支持美国晶圆的本地化生产。

中芯国际2012年第二季度收入达到19亿美元，同比增长3.3%，而其在智能手机领域的收入比例下降至25.4%。智能家居行业保持强劲增长势头，相关应用产品（如Wi-Fi、蓝牙、PMIC和用于网络和智能控制设备的MCU外围IC）的收入季度环比增长约23.4%。

二三线代工厂业绩见顶 ，2022年下半年开工率或下滑

第六至第八位分别为华虹集团、力积电、世界先进。除力积电外，其他运营商的收入受到平均售价上涨和产能扩张等因素的推动，这导致2022年第二季度收入小幅增长。力积电方面，2022年第二季度代工收入为 6.56 亿美元，环比下降 1.4%。由于消费者 DDI 和 CIS 是客户修改的第一波产品订单，这反映在每个工艺平台的运营表现上，而 HV 和 CIS 工艺的收入均有所下降。PMIC 环比增长约 22.6%，反映部分 PMIC 产品保持备货势头，也显示力积电继续转换生产线生产 PMIC 的战略。

合肥晶合集成努力扩大其产能和技术平台工艺多样性，推动整体晶圆出货量增长并为收入做出贡献。2022年第二季度 收入约为 4.63 亿美元，环比增长 4.5%。同时，除了与SmartSens合作开发90nm CIS并不断增加产量外，公司还与联发科合作开发0.1Xµm智能手机PMIC，为非驱动IC业务收入做出贡献。Tower并无短期计划大幅扩产，其收入主要受平均售价及产品组合优化驱动。2022年第二季度 收入达到 4.26 亿美元，环比增长 1.2%。

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