半导体设备国产进程加速，国内市场增长势头强劲

据中国国际招标网近日披露，长江存储发布新一轮（第41批）国际招标公告，包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品。另外，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期项目近日在武汉东湖高新区开工，规划产能20万片/月，达产后与一期项目合计月产能将达30万片。

机构认为，长江存储累计已采购1362台工艺设备，正在招标430台工艺设备，总采购1792台工艺设备。近期还有200多台设备采购计划，主要包括CVD、刻蚀、量测、去胶设备等。此外，长江存储二期项目的开工，也将给国产设备带来市场机遇。

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半导体设备市场规模

中国大陆是全球半导体设备的重要市场。根据SEMI，2019年全球半导体设备销售额为598亿美元，同比下降-7.4%。

中国大陆为全球第二大半导体设备销售地区，销售额为134.5亿美元，同比增长2.6%。当前最大的半导体设备销售市场是中国台湾地区，2019年销售额为171.2亿美元，同比增长68.3%，势头强劲。

半导体设备销售占比主要是受益于行业景气度回暖和本土制造企业产线扩产。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。

半导体设备产业链

半导体制造的配套支持主要分为设备与材料两个方面，其中半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。

晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）技术难度最高，三者占比分别为30%、25%、25%。

检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。

半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。

半导体设备市场格局

全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、主要核心设备领域仍然海外厂商主导，主要被美国、日本、荷兰企业所垄断。龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。

光刻机市场规模约160亿美元，3大龙头拥有95%市场。国外EUV光刻机龙头为ASML、尼康、佳能等，ASML为龙头已能够实现前道5nm光刻。

刻蚀设备市场规模约115亿美金，海外前3大供应商拥有94%市场份额。目前全球硅基刻蚀主要厂商为Lam(泛林集团)和AMAT(应用材料)，两者拥有97%的市场份额，介质刻蚀主要厂商为TEL(东京电子)和Lam(泛林集团)，拥有97%的市场份额。

薄膜设备(气象沉积)市场规模约145亿美元。CVD主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)等占据超70%的市场。PVD被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额。

分选机厂商厂商，包括科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%；而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。

相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中高端产业链环节依赖国外进口。

在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来国产替代的关键机遇。

中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商，北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。

国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。其他包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体等。

显影设备全球核心供应商为TEL(东京电子)，目前国内沈阳芯源有中低端产品。离子注入机方面，目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力。

清洗设备主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。

半导体设备产业链相关公司：

芯片设计：英伟达、海思半导体、联发科、德州仪器、亚德诺半导体、意法微电子、芯源系统、矽力杰、圣邦股份等。

晶圆代工：泰瑞达、华峰测控、科休、长川科技等。

封装测试厂商主要有：日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电、微矽电子、欣铨科技等。

半导体技术升级常表现为“一代技术、一代设备”，随着技术的升级，同样会带来设备的巨大需求。 根据SEMI数据预估，未来中国区域显现更为显著的半导体设备销售增长潜力。预计2020~2021增速可达10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中国区域迎来国产设备增长的大好时机，年市场规模可达130~160亿美金。

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