我们先来梳理一下本次佩洛西东亚行所前往的几个地方
除了台湾,佩洛西还去了:新加坡、马来西亚、韩国、日本
让我们看一看这几个地方有什么共同点?
台湾——台积电
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业
台积电拥有着世界最庞大的晶圆制造产能
从佩洛西座机抵达台湾到离开,窜访时间加起来接近24小时,而就在这24小时里,佩洛西特意安排出时间与台积电的高层进行了至少两次沟通。
新加坡——半导体的“桥头堡”
1986年成为全球第二个进入半导体代工行业
特许半导体在其有6座晶圆厂
美国半导体制造商Global Foundries于2021年6月宣布计划投资40亿美元在新加坡新建一家半导体工厂。
德国制造商Siltronic同样在2021年10月破土动工,新的晶圆制造厂为其在新加坡的业 注入了22亿美元。
法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务,该公司投资326亿美元,计划到2026年,每年生产100万片晶圆。
新加坡
马来西亚——半导体芯片生产、封装的重要区域
聚集了英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、西部数据、日月光、环球晶等多家大型半导体厂商
全球封测主要的中心之一,在全球封装测试市场的占有率约为10%;聚集了日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等封装厂
英飞凌投资建厂
韩国——半导体发展成熟
韩国半导体巨头SK海力士,是一家集研发、生产、销售于一体的半导体厂商
三星电子(Samsung Electronics)作为大韩民国电子产品生产企业,是韩国规模最大的企业,同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。
韩国
日本——曾经的巨头
上世纪80年代,日本半导体产业迅速发展,成为世界上首屈一指的半导体大国,当时全球80%以上的芯片来自于日本,在日本芯片巨头面前,英特尔都成了弟弟。
日本东京电子是日本第一、世界第三的半导体设备公司。
日本
美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》
通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。
打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……
美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法,充斥着霸权逻辑和冷战思维,严重扰乱全球芯片供应链。
这样一看,佩洛西的亚洲行,貌似是针对亚洲芯片市场和对中国芯片的打压,你怎么看呢?