资讯丨不再拘泥于自家代工厂，英特尔将采用台积电先进制程代工

在英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式上任之后，便提出了IDM 2.0计划。

在IDM 2.0计划中就有一条提到，在未来英特尔将不会再拘泥于自己的晶圆厂，将会开放自己的晶圆厂进行代工，并且自家的芯片也会酌情寻求第三方代工厂来生产。

作为为数不多有自家晶圆厂的芯片企业，英特尔在之前很长一段时间里都只用自家晶圆厂来生产重要芯片。

但随着第三方晶圆厂在制程技术上的突破，采用先进制程代工的对手相比英特尔自家晶圆厂生产出的芯片逐渐有了制程等方面的优势。

不过随着基辛格上台，开放代工之后，在未来这种情况可能会缓解。

在上周的架构日上，英特尔公布了与台积电合作的详细计划——英特尔全新的独立显卡微架构Xe HPG将由台积电代工，使用台积电N6制程节点进行制造。

据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann介绍，目前，英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产的，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。不过在之前，英特尔与代工厂合作主要聚焦在Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线，这些产品采用成熟制程节点，对英特尔自身的先进制程技术形成补充。

“就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。”Stuart Pann表示。

此外在近日接受外媒采访时，英特尔CEO帕特·基辛格未直接对是否会收购GlobalFoundries发表评论，但他表示：“并购需要有意愿的买家和有意愿的卖家，我是有意愿的买家。英特尔将持续保持并购芯片制造公司的兴趣。”

“这个行业将出现整合，且这一趋势会长期持续，我预计英特尔将成为一个整合者。”帕特·基辛格在接受采访时说道。