英特尔对抗台积电第一步：先花1200亿，在德国建一个“中芯国际”

众所周知，当前全球最牛的芯片制造企业是台积电，技术已经是5nm，今年要进入3nm，在全球代工市场，份额占到55%左右，真正的一家独大。

台积电这么牛，受影响最大的还是英特尔，一方面是因为英特尔的工艺相比于台积电太落后了，intel主要工艺还在10nm呢。

另外一方面则是其它芯片厂商，找上台积电代工，工艺马上就超过了英特尔，比如AMD，大量抢了英特尔的市场。

于是英特尔坐不住了，换上新的CEO后，提出了一个IDM2.0计划，成立了英特尔代工服务事业部（IFS），重返芯片代工领域。

英特尔的想法是，不能让台积电在代工领域一家独大，这样除了影响自己外，还会让台积电周围集聚一大帮芯片厂商，形成圈子，到时候把英特尔孤立起来了怎么办，所以自己必须对抗台积电，进入代工领域。

英特尔的这个IDM2.0计划提了很久，也非常宏大，比如在欧洲地区，英特尔就计划10年内投资800亿欧元（约5500亿元）来建立制造中心。

而首批投资330亿欧元，涉及到德国、法国等多个国家，要在这些地区都建立芯片制造中芯，以此来对抗台积电。

而最开始则是投资约170亿欧元（约1200亿人民币）在德国马德堡建造两个新工厂。

1200亿元的建设规模有多大？按照媒体报道，英特尔计划是在德国先建立2个合计产能大约相当于现在的中芯国际产能的代工厂，预计是2023年开始建设。

不过在工艺方面，英特尔却要先进得多，这两家工厂计划在2027年上线，然后尝试生产2nm的芯片。

而在德国之后，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。

对此，不知道大家怎么看？英特尔如果真的重返代工行业，那还是相当有实力的， 并且也将迅速的影响全球代工业的格局。

不过影响的估计更多的还是联电、格芯、中芯国际等这样的第二档次的代工企业，对台积电、三星而言，目前的影响估计还是不大的，毕竟工艺方面英特尔还是落后一些。