晶圆代工砍单风暴持续蔓延，成熟制程报价已跌两成

随着半导体需求持续低缓，去库存压力居高不下，IC设计公司对晶圆代工厂下单量也逐步松动，继中国大陆成熟制程晶圆代工报价于7月第一次降逾一成后，相关降价潮已蔓延至中国台湾厂商，以部分成熟制程的消费类芯片为主，近期累计跌幅已达两成。由于砍单风暴正在继续，后续可能还有持续修正的议价空间。

目前中国台湾成熟制程晶圆代工厂商主要有联电、世界先进、力积电等。针对报价跳水、砍单两成的消息，联电昨日表示，本季度晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上一季度持平的展望不变，第四季度产能利用率也将维持健康水准。

世界先进强调，第三季度平均销售单价虽有压力，但仍然保持稳定。

力积电之前在法说会上提到，本季度产能利用率虽然下降，但是会继续提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。不过在此之前，力积电就曾表示过，目前没有降价规划。

即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。值得注意的是，今年7月份代工降价之际，为了维持产能，也有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计，买三送一等于变相降价，也是为了维持产能利用率。但以目前市场情况来看，IC设计端不太可能增加更多投片。

IC设计公司也表示，现在他们正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单的窘境，现在还看不到市况何时落底，所以要留有足够的现金撑下去，还不能亏钱。或许经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但持续到明年上半年都不见得可以恢复也是正常的，或许要等到明年下半年才好些。况且，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高位。

现阶段IC设计公司给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求，但晶圆厂也表示暂时不执行违约罚款，“免得大家伤感情”。

根据Isaiah Research数据显示，成熟制程的产能在下半年确实有松动的状况，以8英寸为例，下半年的产能利用率平均落在95~100%，部分晶圆厂产能利用率将降至90%上下。另一方面，22/28nm制程产能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圆厂产能利用率可能降至95~100%，亦出现产能松动的状况。

台积电此前曾明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预估客户库存调整将延续数季，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子受疫情与通货膨胀压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

如今的代工巨头台积电也传出由于5nm的产能利用率开始下降，不得不考虑关闭部分EUV光刻机，该公司总计拥有大约80台EUV光刻机，计划今年年底关闭其中的4台，以节省庞大的电力开支。

回想起台积电如今大举扩张28nm工艺产能，也更能推测得出台积电在先进工艺产能方面缩减的严重程度，可能台积电正是因为先进工艺制程带来的收入急速萎缩，只好扩张28nm成熟工艺产能来弥补先进工艺的损失。

就在不久前，台积电高管还表示由于掌握了先进工艺制程，因此不会受到全球芯片供给过剩的影响，然而仅仅两个月后台积电就开始计划关停部分先进光刻机以节省运营成本，短短时间就发生如此巨大的变化，可见半导体市场需求变幻莫测。

不过，市场环境也不必太过悲观，随着HPC（高性能计算机）、新能源汽车、IoT（物联网）等新产业逐渐成为新的成长动力，倒是很有希望弥补手机订单的缺口，不过还需要继续观察明年上半年的市场情况。

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