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随着全球半导体行业在数十家新晶圆厂上破土动工,大张旗鼓的宣传也带来了一些“副作用”,从而困扰着芯片制造商:它们的大批半导体产品面临过时风险。有业内人士指出,当前的供应链动态可能会导致大量报废半导体(EOL)发生需求不平衡。
一般来说,当某个型号的元器件产线的需求和利润开始下降时,制造商就会逐步停止生产,在为客户提供最后一次采购之后,就完全终结该型号的生产,而最后一次生产的数量则主要基于客户的预测。
但这种类型的元器件生产风险极大。从厂家角度来看,设备有初始资本支出带来的成本,随后是长期存储和仓储成本。而且制造商还面临着这些部件可能永远不会售完的风险。分销商通过EOL库存相关条款,才能支持客户需要的较长生命周期的产品。
根据IHS Markit的数据,在过去的十年中,全球约有超过50,000种电子元件设备被淘汰。当报废半导体的生产设备残留下来,它们通常会被出售到公开市场,从而增加了不道德机构重新登记或篡改设备的风险。
但也有半导体制造商授权专业经销商处理过时的产品,这些分销商经常进行最后一次购买;来接收芯片制造商的IP、掩膜和芯片,并为终端客户再制造设备。许多来自公开市场的经销商可以证明这些元器件的出处,或者通过测试来证明其真伪。
专家警告说,今天生产的许多芯片可能没有淘汰期。“首先你有一个产能问题——代工厂被预定了三年,因此供应商正在开发他们最赚钱的生产线并完成长期订单,”一位来自业内的元器件解决方案工程师则表示,“随着新晶圆厂的上线,制造商就不会购买旧的晶圆设备。新的代工厂将生产新零件;由于旧生产线的利润较低,制造商将不再支持旧产线的生产。”
这位工程师补充说,由于新冠疫情和全球劳动力短缺,一些芯片生产线已经放缓。“供应商不会为最后一次购买而启动生产线。所以,有可能你手中的型号已经过时了。”
此外,芯片的封装更新换代也是一个问题。比如,引线键合芯片的容量也很低,而且引线键合使用贵金属(比如黄金、铝和铜)的供应短缺且价格不断攀升。“任何使用引线键合的东西都将受到审查,”工程师表示,“供应商可能会购买零件,但他们会将其粘合并打包吗?我们可能会看到一些封装的需求下降。” 供应商还可以选择使用单一封装类型,而不是多种。“制造商并不总是有时间,去为不同的封装重新加工生产线。”
元器件的型号过时问题并不新鲜,因为终端的电子设备一直在优胜劣汰。对于希望支持其产品的整个生命周期的OEM和EMS供应商来说,元器件的过时问题是一个持续存在的问题。制造商是否直接购买过时的元器件并占用资金?如果元器件不能用怎么办?同时,重新设计遗留产品会消耗工程资源,并产生各种相关成本。
而库存管理一直是电子行业的热门选项,因为OEM和EMS供应商不想储存零件。尽管半导体长期短缺,但几乎没有迹象表明OEM和EMS会在能够获得库存时又囤积库存。为了降低供应链的风险,制造商们有时主动提前购买,但精准采购的理念仍然主导着行业。
业内人士指出,目前热门芯片的交货时间仍高达 60 周,并且是乐观的猜测。库存和定价趋势信息还可以帮助买家决定,是否应该在库存可用时购买,或等待未来发生价格下跌。Arrow和Avnet在最近的财报电话会议上报告称,尽管供应受限,他们仍然能够为客户提供支持。“供应链负责处理长期订单。”对于长期订单,设备一进货就会立即从分销商处发货。
同时,现在也有市场研究人员表示,尽管总体而言,半导体仍然是卖方市场,但一些元器件的价格已经下降。