台积电日本工厂将于2022年开工，日本政府承担一半投资

据世界最大的芯片制造商台积电的首席执行官称，该公司计划明年在日本开始建设一座新的工厂，并于2024年开始在那里进行大规模生产。

台积电首席执行官魏哲家在周四的新闻发布会上说，日本工厂项目将使用成熟的22纳米和28纳米技术，目前已经得到了日本的支持。“我们已经收到了来自日本政府的强烈欢迎。”魏哲家说。

台积电在日本的新专业技术工厂受到广泛关注，因为它发生在地缘政治紧张局势导致全球半导体行业格局重新调整的时候。中国大陆、美国、欧洲和日本都在寻求提高本地芯片的生产能力。

魏哲家的评论部分证实了日经新闻的报道，即台积电和日本索尼集团正在考虑在日本南部的熊本建造一个芯片工厂，日本政府将提供高达约8000亿日元投资的一半。

魏哲家说，计划中的日本工厂将主要针对汽车领域的芯片生产，目前仍在等待台积电董事会的批准。

Strategy Analytics的高级分析师Sravan Kundojjala说：“成熟的节点对日本来说是有意义的。在先进节点制造的地域扩张方面，该公司现在似乎比以前更加开放。”

台积电还表示，它不排除在其他地区建立工厂的可能性，包括欧洲。这家世界上最大的芯片制造商正受到各国政府的追捧，他们希望通过将芯片制造引入本土来保护半导体供应链。

在全球芯片行业供应紧张的情况下，魏哲家表示，台积电将继续受到产能紧张的影响，这种情况可能会持续到2022年。

该公司周四公布了第三季度148.8亿美元的创纪录收入，同比增长22.6%，比上一季度增长了12%。销售额受益于智能手机领域、高性能计算、物联网设备生产商和汽车应用的强劲需求。

先进技术，即7纳米及更先进的技术，占第三季度台积电晶圆总收入的52%。公司高管表示，其最先进的3纳米节点的大规模生产正按计划在2022年下半年进行，客户对新技术的参与度也很高。

在台积电的财报电话会议上，高管们向投资者保证，它不会与美国政府分享关键的客户和库存信息。

美国商务部在上月底发布了一份“信息要求”，要求包括台积电、三星和英特尔在内的芯片制造商“自愿”提供有关其销售、库存和客户细节的信息，以量化半导体供应链风险。

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