大金融掩护微盘股撤退,3700点得而复失,别慌,牛市还在!

a股最近真的是变了,强势得让人有点不相信!

昨天刚刚攻下3674.4点的前期高位,兵临3700。参考前期a股站上3600点的走势,3700点应该有一场拉锯战,结果今天一早,大盘就在大金融、白酒、半导体等板块的带动下,一口气就冲破了3700点,可以说是气势如虹。

不过市场也正如我们昨天提示的,在冲破关键关口之后,风险也已经有一定的累积。

虽然大金融板块带动大盘继续强势上攻,但微盘股和前期强势股却纷纷开始调整。其中微盘股已经是连续第三个交易日调整。前期强势的cpo、pcb、军工信息化概念纷纷下跌,指标股长城军工开盘继续创出历史新高之后,资金开始撤退,股价一度触及跌停。

市场正在一边拉升,一边调整。一方面市场突破前期高位,获利盘丰厚,亟需守住胜利果实;另一方面,a股盘子热起来了,场外还没有进来的资金,也一直在等机会进场。今天全场成交2.3万亿元,市场展现出了很强的承接力。单从这一点来看,后市还是可以继续乐观的。

1、大金融

银行、证券、保险等板块联手拉动指数上升。

港交所股权披露信息显示,中国平安于8月11日以每股均价32.0655港元买入中国太保h股,合计买入174.14万股,共耗资超5583万港元。本次买入后,中国平安持有中国太保h股股份占其已发行的有投票权股份的比例为5.04%,触发举牌。

中国太保、新华保险、中国平安等保险板块个股有不错的表现。

证券板块方面,长城证券收盘涨停,收获两连板。“牛市旗手”光大证券上涨1.4%,东方财富冲高回落,跌0.9%。

银河证券认为,国家“稳增长、稳股市”、“提振资本市场”的政策目标仍将持续定调板块未来走向,流动性适度宽松环境延续、资本市场环境持续优化、投资者信心重塑等多方面因素共同推动证券板块景气度上行,中长期资金扩容预期进一步增强基本面改善预期。目前证券板块估值仍然具备较高安全边际,板块配置正当时。

300非银指数为例,市盈率(ttm)仍不足13倍,位于近10年11%分点位。非银金融板块从估值来看,目前仍然处于历史低位,也是我们近期考虑加仓的重要方向。

2、半导体

芯片etf、半导体etf、芯片etf龙头、半导体龙头etf等半导体板块相关etf,今天都一度涨超4个点。

半导体行业“一哥”,寒武纪涨超10%,带动整个板块走强。寒武纪股价收于949元,已经无限接近千元大关。

中信证券表示,当前半导体周期仍处于上行通道,其中ai持续强劲,泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来,ai仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力,从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线,其中云端看国产替代,终端看下游增量。

不过从估值来看,现在半导体板块估值并不便宜。其中中证全指半导体、中华半导体芯片市盈率都超过110倍,均高于近10年90%分位数。

上证指数创出近年来的新高,市场做多热情非常强烈。

最近我一直在考虑一个问题,a股还有什么捡便宜的机会?

一拉数据,确实还有不少行业指数市盈率仍然在近10年非常低的位置,例如消费,又例如港股科技,它们的市盈率都低于或在近10年10%左右分位数。

这两天我也做了一些交易,买入了白酒和农业,从估值来说,它们现在都非常便宜,是当前市场中难得的“捡漏”机会,只要市场热度持续,板块轮动效应之下,便宜的筹码就是优势。