传软银（SFTBY.US）已全面筹备Arm IPO 或于9月登陆美股

智通财经app获悉，有知情人士透露，日本投资界巨头软银集团(sftby.us)已开始测试投资者们对英国芯片设计公司arm ltd.首次公开募股(ipo)的兴趣，并且旗下arm的这次ipo有可能会筹集至多100亿美元资金。上述人士表示，这家日本企业集团可能推动arm最早于9月在美国纽约公开上市。机构汇编的数据显示，此次ipo有望成为今年全球规模最大的ipo之一。

软银旗下的这家芯片设计公司arm上月秘密提交了在美国上市的申请。知情人士表示，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在提交的文件中被列为ipo投资银行。他们表示，牵头的领导投行尚未确定，预计还会有更多的投资银行加入ipo行列。

知情人士表示，有关arm ipo的具体规模和时间的讨论正在进行中，最终决定将视股市的基本情况而定。上述投行的发言人没有立即置评。

软银创始人孙正义曾表示，他希望推动arm的ipo能成为芯片公司有史以来规模最大的ipo。银行家们对arm的估值在300亿至700亿美元之间，这一区间范围相当宽广，反映出在芯片公司股价普遍波动的背景下，对该公司进行估值所面临的挑战。

财报数据显示，arm第四财季净销售额同比增长28%，至928亿日圆(大约6.88亿美元)。该公司在第四季度季度亏损62亿日元，而去年同期为盈利101亿日元。