文:懂车帝原创 邢秋鸿
[懂车帝原创 行业] 9月30日,深交所信息披露显示,比亚迪半导体股份有限公司因IPO注册申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第二十九条的相关规定,其发行注册程序中止。这是比亚迪半导体第四次IPO中止。
图片来源:深交所
比亚迪回应称:正在积极推进相关工作,尽快完成财务资料更新,恢复发行注册程序。比亚迪方面指出,此中止为上市审核流程中的正常操作,对有关拟上市各项工作无不良影响。具体详情及后续进展请关注深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站。
比亚迪IGBT芯片
BYD半导前身为比亚迪微电子,成立于2004年10月。2020年5月,比亚迪股份以1亿元的价格向小米产业基金转让其持有的BYD半导1.67%股份。随后,比亚迪半导体先后开启了两轮融资,估值也从60亿元提升至102亿元。
在国内市场中,比亚迪分别享有国内电池第二、电机电控第一、BMS第一、IGBT第二的市场份额。
比亚迪半导体本次拟发行不超过5000万股
根据此前的规划,比亚迪半导体本次拟发行不超过5000万股,募集资金约20亿元,主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。