9月25日，除了新旗舰SoC 第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen 5），还有第二代的PC处理器骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme。
骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme都是台积电3nm工艺，换上了和第五代骁龙8至尊版类似的第3代Oryon CPU架构，支持骁龙X75 5G 基带+ FastConnect 7800蓝牙WiFi模块。
【骁龙X2 Elite Extreme】有18核CPU，12个4.4GHz超级核心+6个3.6GHz性能核心，其中有两颗可以跑到5GHz（Arm阵营首次超过5GHz），总共53MB的缓存。
内存直接和CPU封装在一起，是9523 MT/s的192bit位宽LPDDR5x内存，内存带宽228GB/s。
这极为罕见的192bit三通道内存，实物是3块64bit、三星128Gb（16GB）内存颗粒，共计48GB。
骁龙X2 Elite Extreme的CPU单核性能提升39%，CPU多核性能提升50%。宣称CPU能效曲线吊打友商，同功耗下，性能比友商强44%。如果是在GeekBench 6.5测试，同功耗性能更是超过友商75%。
GPU方面，高通表示每瓦性能和能效提升2.3倍。而NPU强了78%，算力高达80 TOPS（INT8。前代是45 TOPS）。
而【骁龙X2 Elite】有18核（12大+6小）和12核（6大+6小）版本，都是4.0GHz超级核心+3.4GHz性能核心。缓存分别是53MB和34MB，9523 MT/s的128bit位宽LPDDR5x内存，内存带宽152GB/s。
而NPU也都有80 TOPS算力。
骁龙X2 Elite设备预计在2026年上半年上市。
骁龙峰会现场有二合一平板、传统笔记本形态的骁龙X2 Elite参考设计机型（现场工作人员表示4.2GHz的情况下，笔记本的功耗是55W）。
而现场的骁龙X2 Elite超薄主机↑（机器比边上的键盘都薄），我愿称之为骁龙峰会最有意思的产品：
- 骁龙X2 Elite、18核CPU、80TOPS算力、15W性能释放；
- 厚度只有9.9mm（真机拿上手真的超薄，这9.9可能还是包括脚垫的厚度）；
- 有3个AirJet的固态主动散热片，单块要35美金（LG说量产后价格肯一减半，但还是很hi贵）；
- 用两个C口和显示器的底座连接，甚至还有sim卡槽（另一侧有C口、极为先进的3.5mm耳机口）
其实不做这么薄，用普通的风扇就能成本爆降，但奈何这么薄真的很cooooool，非常符合我们深圳湾一号理工男对未来科技的所有想象。
