事实证明，五纳米就是硅基芯片的极限，台积电给自己挖了一个大坑

iPhone15上搭载的a17Pro芯片，据称采用了台积电的三纳米工艺，虽然处理速度有所增加，但是功耗却增加了30%多，而且a17Pro芯片的三纳米，并不是真正的酸辣，而是在芯片的栅极上采用斜切的方式，增加晶体管密度，但是却并没有改变栅极的底座宽度，这使得强行增加晶体管密度，变得毫无意义，恐怕这一后果，会给全世界的半导体产业带来严峻的影响。

首先据行业内部的消息称，至今为止台积电自称的所谓三纳米工艺，良率只有60%多，而且用这一工艺生产的芯片都存在功耗大幅增加的现象，而苹果并不愿意为报废的那40%多的不良品买单，因此台积电事实上生产的所谓三纳米芯片越多就亏损越多，因此不得已搁置了采购更新一代光刻机的计划！

如果台积电不能在今年10月份以前解决三纳米良品率的问题，到时候全世界就会有包括三星，英特尔，中芯国际，等众多的厂家来抢我台积电的订单，而且更严峻的是，中国境内的客户可能全部会交给中芯国际，而美国那边的客户可能全部会交给英特尔，因此如果不尽快搞定三纳米，台积电可能在2024年以后一个客户都接不到。

五纳米以下制程的技术迭代，就如同台积电自己给自己画的饼，虽然有苹果，三星等一大堆同行配合，但是现实终归是现实，谎言终将被戳破，毕竟配合台积电唱好这出戏，大家都有好处，可是现在这台戏已经唱不下去了，没人在给台积电好脸色，按照中美两国再见的晶圆厂产能情况，台积电恐怕在2026年之后就将会被踢出市场。