前言：
随着这几年CPU性能的不断加强，功耗以及温度都在水涨船高。所以水冷散热器也成为很多DIY玩家的必备选择。不过说到360水冷，很多小伙伴在安装的时候都会有些疑惑，因为在当下很多机箱顶部仅支持240水冷，只有前置才支持360安装，可问题也就在这前置安装360水冷上。比如一些DIY玩家为了好看，往往是把风扇外装，所以形成的风道就是把热风向内吹，个人觉得这样的设计不太合理。可如果选择把风扇内装对外吹的时候，往往又因为前置挡板会阻挡风量，使得散热效果大打折扣。
刚好我最近也想将我的主机升级一下水冷，于是拿了个乔思伯光影360水冷来装机，顺便说说自己的前置360水冷安装体验，看看乔思伯MOD-5这样的半开放式机箱对于前置安装360水冷有什么额外的加成。
▲我之前的MOD-5装机还是用的双塔风冷
开箱：
乔思伯光影360水冷不是什么新产品了，所以在外包装上还是乔思伯之前的白+蓝风格。不过因为是360水冷，包装比RTX3080Ti都要大一点。
正面左上方印有乔思伯的英文LOGO，下方是产品型号，右侧则是水冷在点亮状态下的渲染图，当然还有一个5V ARGB灯光同步的标识。
内部包装也是乔思伯的一贯风格，粗犷中带着细腻。
开箱全家福：风扇是直接被装在冷排上，附件也是有各种平台的扣具、硅脂以及一个RGB控制盒（带遥控器）。
该RGB控制盒可以同时接入10组设备进行RGB灯光同步，并且除了可以与主板进行RGB同步外，还支持远程遥控使用。遥控器可以自定义色彩、模式、变光速度、亮度等等。
360冷排外观其实和市面上绝大多数冷排差不多。采用了密集波状鳍片设计，内置14条高效热交换流道。
水冷头也是采用了金属外壳+玻璃侧透设计，质感非常好。纯铜底座，内置90片鳍片，微水道可以达到120cm²散热面积。水管方面使用的是EPDM+IIR高密度材质，抗拉耐磨性能不错，接口部位也可以很轻松地进行角度调整。
安装：
简单在介绍下我的主机目前的配置：
CPU：intel i7-11700K（OC 4.7GHz）
主板：微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI
散热器：乔思伯光影360水冷散热器
内存：英睿达Ballistix铂胜DDR4内存套装 8GB*2 3600MHz
硅脂：九州风神EX750
硬盘：威刚XPG S70
显卡：影驰GeForce RTX 3080 Ti 金属大师 OC
电源：安钛克HCG 1000金牌全模组电源
机箱：乔思伯MOD-5
显示器：微星MPG ARTYMIS 343CQR
这套配置主要就是帅气，性能表现也还不错。就拿CPU和主板的配搭来说，i7-11700K当时在某鱼购入盒装，价格2000都不到。而我之前只有B560主板，为了进一步发掘超频性能，又选了微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI。
该主板的主要优势是CPU供电比较强悍，采用了14路的75A数字供电方案，超频比较简单。通俗网卡方面也表现不错，有线网卡是2.5G，无线网卡也采用了最新一代英特尔AX210，支持WiFi 6E和6GHz频段，整体体验不错。
硅脂方面我没有选择乔思伯水冷自带的硅脂，而是选择了九州风神EX750。因为上次我做了一次横测，发现它的性能是真的强，虽然看规格方面不是突出（导热系数为6.2W/m.k），但实际体验来看，对比利民TF-8（导热系数为13.8W/m ·K）都丝毫不落下风。只是涂抹上有些麻烦，有些粘稠。
安装过程也比较简单，毕竟MOD-5是模块化半开放机箱，可以拆掉干扰装机的一些外置装甲。
值得一提的是这款微星MPG Z590 GMAING EDGE WIFI主板提供了多个风扇接口，除了必要的CPU FAN外，还有多组SYS FAN口，并均采用4PIN设计，使得每一个风扇均支持DC与PWM脉冲调速。需要时可在BIOS或MSI CENTER软件中进行自定义设定。同时在水冷散热器适配上，主板还提供一个PUMP FAN接口，因为水冷头内的水泵在高速旋转时负载比一般风扇要大，而这个PUMP FAN口能提供比普通风扇接口更大的电流，进一步增强水泵工作的稳定性。
RGB控制器底部有磁吸设计，也可以轻松吸附在主机背面。
点亮状态，默认RGB灯效就让人眼前一亮。
按下遥控器选择主板同步模式，会默认开启彩虹模式。
装上影驰GeForce RTX 3080 Ti 金属大师 OC，虽然这个显卡没有RGB，可这颜值和散热表现，在3系显卡中也是非常能打的。
完成形态，也算是乔思伯MOD-5的完整形态，毕竟这个机箱号称是机甲战士二代。正面的三个RGB风扇点亮后的确比之前好看了不少。
放在微星MPG ARTYMIS 343CQR曲面显示器前也比较配搭。有一说一，升级了这台34寸曲面显示器后，无论是看电影还是玩游戏，那都叫一个震撼。主要是得益于21:9的屏占比以及1000R的曲面屏幕加持，使得整个屏幕完全实现了半环绕式的类全景显示观感，带来非常沉浸的视觉体验。
至于性能，我终于不用关闭i7-11700K的AVX512F指令集了，之前用风冷，4.7GHz单烤FPU满载的时候，CPU核心温度要达到100℃；只有关闭AVX512F后，温度才能在拷机下降到80℃左右。而现在，4.7GHz火力全开，CPU功耗为235W，CPU的核心温度最高为91℃，平均温度为87℃。目测再降一下电压，温度表现会更好。
至于待机温度，拷机结束后迅速回归到37℃左右，日常游戏体验也控制在60℃一下。
那满载时，水冷降热风吹到机箱内部，具体温度是多少呢？我也用我的红外温枪测试了一下。在室温27℃的情况下，单烤FPU，360冷排往机箱吹的风大概在38℃左右。主要还是得益于半开放式的设计，如果一些“闷罐”机箱，使用前置进风式设计，吹进的热风肯定对于显卡、内存、SSD等部件有影响。
总结：
可能有的小伙伴说，既然前置水冷向内进风不太科学，那能不能前置吸风，或者由内部往外吹？我本来也想尝试一下，但最后放弃了。原因很简单：太难看了！一是风扇反装后面的支架有些拉胯；二是吸风散热性能会下降15~20%左右。而将风扇装内部向外吹风对于一些“闷罐”机箱比较实用，但是MOD-5前面板是钢化玻璃，无疑也干扰了风道。这样来看，最适合乔思伯MOD-5的360水冷安装方式还就是前置进风。
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