一直以来，在ARM芯片领域中，苹果都是高高在上的存在，苹果自研发架构的ARM芯片在性能、能耗比上，都远远超过了同行。无论是用在iPhone上的A系列芯片，还是用在Mac上的M系列芯片，都被认为是超越了其他公司ARM芯片数代的产品。特别是在单核性能上，和现在的高通、联发科等旗舰芯片相比，2019年的A13芯片依然有一战之力，由此可见苹果的研发实力有多强。
不过现在情况似乎发生了变化，特别是苹果的芯片跨入5nm制程之后，A系列芯片也好，M系列芯片也好，似乎都遇到了边际效应。包括最新的A16芯片，实际上在性能和能耗比上的提升都非常有限，而且多核心性能似乎也被高通和联发科逐渐赶上。尽管大家都对明年苹果的3nm芯片报以厚望，但更多人还是发出了疑问：苹果到底怎么了？
尽管有很多原因来解释苹果在芯片研发上的裹足不前，但真正的问题似乎来自于苹果内部的人才流失。众多媒体和行业内部人士都透露，苹果旗下的芯片部门现在出现了严重的人才流失情况。其中，包括工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。对此，苹果的技术研发部门高层也为此事烦恼，担忧苹果的芯片以及相应的产品将因此而失去竞争力，被高通等友商逐渐赶超。
不止一个媒体报道，苹果旗下的A系列处理器虽然在性能上继续领先智能型手机处理器市场。但是每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一问题固然有技术和芯片制程方面的限制，然而另一个重要原因是苹果芯片部门的多位高层和工程师的离职所导致的现状，这使得苹果的芯片在技术和性能上没有达到人们的预期。
如果单从技术瓶颈来说，苹果新推出的A16 Bionic 处理器被透露存在不小的缺陷。据悉在设计初期苹果就已经决定要让A16芯片具备光线追踪功能，甚至在研发阶段就已经实现了这一功能。不过后来在芯片测试中，显示如果加入光追功能，那么芯片的功耗会过大，无法在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中使用。所以最后苹果不得不退而求其次，无法更新A16芯片的架构，只能继续采用了上一代A15 Bionic GPU的设计。
而在人才流失方面，苹果有大量设计芯片的工程师跳槽，让苹果开发处理器的压力日益提升，甚至有可能被竞争对手所超越。例如，某一位苹果工程师在2019年离职后创办了Nuvia公司，接下来就被高通所收购，而高通在这位工程师设计的芯片基础上创造Oryon芯片，并将在2023 年亮相。
为了防止更多工程师离开公司，苹果内部开始进行了一些演讲，试图说服其员工相信在苹果的职业生涯更有回报和稳定，跳槽到其他公司存在巨大的风险发展。这样的做法是不是有效，现在还不得而知，不过分析者认为当当前的环境下，如果经济继续出现衰退，这使得苹果现在的工程师将可能更愿意在苹果工作，而不是冒着更大的风险创业或者跳槽。
目前苹果A系列处理器和高通骁龙处理器在性能方面的差距已经越来越小。高通骁龙8 Gen 2 已经缩小了差距，特别是在多核性能已经追上了苹果。如果2023年苹果推出的3nm工艺A17 Bionic芯片，在性能上继续像现在这样停滞不前。那么，高通和联发科在2023 年年末推出的相关处理器就可能在性能上就会超过苹果。
