众所周知，我国是传统意义上的制造业大国，无论是高铁、盾构机，还是航空航天，我们都有引以为傲的资本。唯独在半导体芯片领域，国内企业仍然高度依赖海外市场，而造成这种情况出现的主要原因，就是我们工业化起步晚，再加上“买办”观念盛行。
据公开数据显示，近三年来，我国平均每年都要支出4000亿美元的用于进口芯片，远超对石油的进口量，芯片也成为了中国第一大进口商品。
正所谓“知己知彼，百战百胜”，拜振华更是深谙此道。而为了遏制我国高科技的快速发展，老美多次修改规则，导致华为、中芯等中企的发展举步维艰。尤其是华为，自从台积电不能为其代工麒麟9000芯片后，华为手机业务几乎腰斩，空出的市场份额也拱手让给了苹果。
也正是因为经历了“卡脖子”之痛，国产市场从“买办”的噩梦里彻底清醒了，并开启了一轮又一轮的自研浪潮。关键是，包括阿里、小米、联想等在内的众多科技企业都纷纷加入了自主研发芯片的队伍。
功夫不负有心人，在短短的两年时间内，国产半导体芯片行业呈现出了一片勃勃生机。无论是EDA软件，还是光刻机、刻蚀机，亦或者是光刻胶等材料，我们的产业链都取得了很大的突破。至少在28nm等成熟制程工艺方面，再也不用看海外企业的脸色了。
据数据显示，今年1到9月，我国进口芯片总量为4171.3亿颗，同比下降了12.8%，半导体制造设备进口数量也同比下降了6.9%，相当于中企累计砍单了610亿颗芯片。
以上这些数据，不仅证明了国内市场正在减轻对芯片进口的“依赖症”，而且还证明了中企自研芯片的努力没有白费。
更让人感到振奋的是，在先进制程芯片方面，国内企业也找到了新的突破口。根据官媒报道，国内首条“多尺寸、跨材料”的光子芯片生产线将于明年在京建成。可以说，一旦这条光子芯片生产线建成，那么国内半导体企业就有可能不再依赖ASML的EUV光刻机，也能量产高性能芯片。
除此之外，我国封测大厂通富微电也已经在芯粒子技术方面实现了5nm工艺能力认证，推动了国产CPU、GPU和服务器芯片的大跨步发展。
值得一提的是，通富微电还收获了芯片巨头AMD以抛来的“橄榄枝”，双方签订了一项长达5年的合同。很显然，在老美一系列禁令下，美芯片巨头也顶不住了。
也正是因为如此，美媒才说，我们封锁了个“寂寞”。无论是修改规则，还是将华为、中兴等中企关进“小黑屋”，都没有遏制住中国高科技的快速发展，反而推动了他们半导体企业的进步。关键是，美芯片市场却遭到了反噬，这种做法无疑是“搬起石头砸自己的脚”。
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