虽然暂时还没有确切的官方信息出现，但最近的爆料中出现了大量苹果Mac系列产品以及M系列自研芯片的相关信息。
消息显示，苹果有可能会在今年的11 月推出Mac系列产品，且这次的新品发布也同样没有正式的发布活动，而是与iPad系列一样采取新闻稿和官网更新的形式推出。
现在，最新的爆料中则提到了这次活动中的Mac产品可能会搭载的自研芯片相关信息。
据悉，新MacBook Pro可能会搭载全新的M2 Pro 和 M2 Max芯片。其中，全新的M2 Pro 处理器或将基于台积电 3nm制程生产，配备10核心CPU、20核心GPU；M2 Max基于3nm制程，配备12核心CPU、38核心GPU。
同时，苹果还将推出全新的M2 Ultra芯片迭代，其同样采用3nm制程工艺，最多拥有24核心CPU、76核心GPU。
按照现有的消息来看，这几颗芯片将作为以往产品的迭代推出，并有望在接下来的几个月中正式应用于Mac系列产品中。
不过，除了新一代的M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra外，还有消息曝光了一款被称为M2 Extreme的苹果自研芯片产品。
相关的爆料显示，这颗芯片将拥有 48 核 CPU、152 核 GPU。基于此，其整体性能表现将会带来大幅度的升级。
在目前的苹果M系列自研芯片中，M1 Ultra版本的定位最高，其配备了 20 核 CPU 和多达 64 核 GPU，以及 32 核神经引擎。
而按照最新消息中提到的说法，即将到来的M2 Extreme 可能会超越这些规格，成为接下来最顶级的苹果自研芯片。
同时，相关的消息显示，这颗全新的M2 Extreme芯片将首先亮相于苹果的Mac Pro产品系列中。
也就是说，即将到来的M2 Extreme 版本Mac Pro将超越当前基于英特尔芯片的Mac Pro。
综合来看，多款Mac系列新品都正在准备之中，后续应该还会有更多信息出现，感兴趣的用户可以保持关注。
